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    指紋模塊FPC板返修需要注意的問題有哪些?

    文章來源:作者:何琴 查看手機網址
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    人氣:1857發布日期:2021-11-10 11:29【

      指紋模板FPC板偶爾會進行返修,返修也是一個相當重要的環節,一旦出現細微的差錯,可能直接導致電路板報廢無法使用。今天就為您帶來指紋模塊FPC返修的要求具體都有哪幾點!一起來看看吧!

    一、烘烤要求

    1、所有的軟板存儲條件進行烘烤除濕處理。

    2、如果返修過程需要加熱到110℃以上,根據產的潮濕敏感等級和存儲條件進行烘烤去濕處理。

    3、對返修后需要再利用的潮濕敏感產品,如果采用熱風回流、紅外等通過產品封裝體加熱焊點的返修工藝,必須根據產品的潮濕敏感等級和存儲條件進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝,在加熱過程得到控制的前提下,可以不用進行預烘烤處理。

    二、存儲環境要求

      烘烤后的潮濕敏感產品、指紋模塊FPC以及待更換的拆封新產品,一旦存儲條件超過期限,需要重新烘烤處理。

    三、返修加熱次數的要求

      組件允許的返修加熱累計不超過4次;新產品允許的返修加熱次數不超過5次;上拆下的再利用產品允許的返修加熱次數不超過3次。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

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