還不了解FCCL撓性覆銅板嗎？指紋模塊軟板廠的你看完就明白了！
撓性覆銅板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
由于指紋模塊軟板廠電子技 術(shù)的快速發(fā)展，使得柔性線路板覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長(zhǎng)，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長(zhǎng)趨勢(shì)更加突出。
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性?xún)?yōu)良的特點(diǎn)。
它的較低介電常數(shù)（Dk）性，電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。
由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶(hù)，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。
撓性與剛性覆銅板的區(qū)別
剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過(guò)浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過(guò)烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切， 通過(guò)不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。
撓性覆銅板，是無(wú)玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。
剛性覆銅板稱(chēng)為CCL，撓性覆銅板稱(chēng)為FCCL。
沒(méi)有區(qū)分誰(shuí)更先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。
CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。而FR-4的電路板會(huì)有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車(chē)、電腦、手機(jī)、軍工、航天、通信等眾多電子行業(yè)。
FCCL一般只運(yùn)用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機(jī)鏈接處等。
中國(guó)覆銅板從1980年左右開(kāi)始飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國(guó)覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國(guó)覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無(wú)鹵、無(wú)鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時(shí)刻注入在覆銅板行業(yè)。
而今后的發(fā)展未來(lái)將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。
覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升。
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特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
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