<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯(lián)電路板

    18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

    全國(guó)咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關(guān)鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 柔性線路板之避免地緣對(duì)抗,臺(tái)積電擬擴(kuò)大在日本投資

    柔性線路板之避免地緣對(duì)抗,臺(tái)積電擬擴(kuò)大在日本投資

    文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:1146發(fā)布日期:2022-10-22 11:22【

      據(jù)柔性線路板小編了解,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電基于中美緊張關(guān)系升級(jí),已對(duì)公司業(yè)務(wù)構(gòu)成挑戰(zhàn),為謀降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn),因此計(jì)劃擴(kuò)大在日本的業(yè)務(wù)。鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈因政治、疫情等因素處于動(dòng)蕩狀態(tài),尤其美國(guó)和日本等國(guó)家對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體快速崛起,以及全球芯片制造業(yè)過(guò)于集中在臺(tái)灣備感擔(dān)憂。因此臺(tái)積電正在日本九州熊本建廠,為其在日本第一座晶圓廠,投資約數(shù)十億美元且得到日本政府補(bǔ)助。熊本廠將聚焦于生產(chǎn)成熟制程的芯片,預(yù)定2024年底開始出貨。

      據(jù)柔性線路板小編了解,日本政府已私下暗示臺(tái)積電,希望其除了在日本建廠之外,還能進(jìn)一步擴(kuò)大在日本的投資,但相關(guān)討論目前尚未拍板,臺(tái)積電內(nèi)部正在研究相關(guān)可行性。知情人士指出,若臺(tái)積電決定擴(kuò)大在日本的投資,可能會(huì)在九州生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片。對(duì)此,臺(tái)積電表示,日本廠目前按照原訂計(jì)劃進(jìn)行,進(jìn)度良好;不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。臺(tái)積電總裁魏哲家日前在法人說(shuō)明會(huì)中表示,日本投資依進(jìn)度進(jìn)行。

      據(jù)柔性線路板小編了解,臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨TSIA理事長(zhǎng)劉德音在致詞時(shí)表示,新冠疫情延燒已快3年,加上中美貿(mào)易戰(zhàn)、以及地緣沖突如烏俄戰(zhàn)爭(zhēng)及兩岸緊張等情勢(shì)不斷升高,加深對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的沖擊,面臨的挑戰(zhàn)比之前更加嚴(yán)峻。然而過(guò)去一年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在此產(chǎn)業(yè)鏈中依舊締造了“制造第一、封裝測(cè)試第一、IC設(shè)計(jì)第二”的亮麗成績(jī),預(yù)估2022年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4.88兆元,較2021年成長(zhǎng)19.7%。據(jù)了解,臺(tái)積電與日本索尼半導(dǎo)體解決方案(SSS)及電裝株式會(huì)社(DENSO)合資公司JASM,在日本熊本建廠,預(yù)計(jì)2024年底前開始以28納米、22納米、16納米及12納米制程生產(chǎn),月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片。

    ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

    我要評(píng)論:  
    內(nèi)容:
    (內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
    驗(yàn)證碼:
     
    此文關(guān)鍵字: 柔性線路板

    最新產(chǎn)品

    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
    型   號(hào):RS04C00269A
    層   數(shù):4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數(shù)碼相機(jī)軟板
    數(shù)碼相機(jī)軟板

    型號(hào):RS04C00101A
    層數(shù):4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無(wú)膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數(shù)碼相機(jī)軟板
    數(shù)碼相機(jī)軟板
    型   號(hào):RM01C00187A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.12mm
    材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點(diǎn):外形復(fù)雜
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00712A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00892A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無(wú)膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
    醫(yī)療按鍵軟板
    醫(yī)療按鍵軟板
    型   號(hào):RS01C00227A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.1mm
    材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史