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  • 深聯(lián)電路板

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    指紋模塊軟板之你用的 5G 網(wǎng)絡(luò)可能是假的?

    文章來源:作者: 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:2068發(fā)布日期:2021-05-31 09:07【

    看到標(biāo)題,指紋模塊軟板廠覺得大家可能會(huì)感覺迷惑。

    怎么回事?我這手上這 5G 全網(wǎng)通手機(jī)難道是假的?我們被無良手機(jī)廠商和運(yùn)營(yíng)商給“騙”了嗎?

    不用慌,看完指紋模塊軟板廠這篇文章,你會(huì)弄懂 5G 網(wǎng)絡(luò)的真相,并且還能學(xué)會(huì)如何開啟“真”5G !

    5G 組網(wǎng)

    簡(jiǎn)單的來講,目前 5G 網(wǎng)絡(luò)主要分為 NSA 和 SA 兩種。而兩者最大的區(qū)別是組網(wǎng)方式不同。

    NSA 名為非獨(dú)立組網(wǎng),SA 名為獨(dú)立組網(wǎng)。

    NSA 組網(wǎng):

    如圖是 5G 網(wǎng)絡(luò) NSA 組網(wǎng)的一種,使用 4G+5G 的核心網(wǎng)。你的手機(jī)需要同時(shí)連接 4G、5G 兩種信號(hào)。兩種基站中,5G 基站主要處理 5G 數(shù)據(jù),輔助 4G 基站進(jìn)行分流。

    使用 NSA 組網(wǎng)最大好處是:極大降低了 5G 設(shè)施建設(shè)和推廣成本

    而缺點(diǎn)卻尤為明顯:速度和穩(wěn)定性遠(yuǎn)不如 SA。

    缺少獨(dú)立的 5G 核心網(wǎng)也會(huì)導(dǎo)致 5G 業(yè)務(wù)能力降低,只是全面 5G 的過渡產(chǎn)物。

    SA 組網(wǎng):

    如圖是 5G 網(wǎng)絡(luò) SA 組網(wǎng)示意圖,它會(huì)是未來真正的 5G 完全形態(tài)。手機(jī)直接連接 5G 基站進(jìn)行通信。

    使用 SA 組網(wǎng)最大的好處是:擁有完整的 5G 業(yè)務(wù)能力提升速度和穩(wěn)定性,減少延遲。只需要 5G 信號(hào),因此功耗相對(duì)降低

    缺點(diǎn)是:需要建設(shè)大規(guī)模 5G 基站組建核心網(wǎng),會(huì)耗費(fèi)大量人力財(cái)力

    5G 孰真孰假

    在技術(shù)上而言:SA 和 NSA 都是真正的 5G 。

    而從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看:SA 組網(wǎng)是發(fā)展方向。NSA 組網(wǎng)只是過渡產(chǎn)物,在未來可能會(huì)逐漸減少或被替代。

    而通過中國(guó)聯(lián)通的規(guī)劃方案可見,在 5G 手機(jī)上會(huì)逐步默認(rèn)使用 SA 模式。

    中國(guó)移動(dòng)更是不講武德,甚至還要求:手機(jī)系統(tǒng)中不應(yīng)設(shè)置 SA 開關(guān)

    目前大眾用戶默認(rèn)下都是使用 NSA,但事實(shí)上現(xiàn)在許多地區(qū)已陸續(xù)搭建 SA 組網(wǎng)。

    開啟 SA 后,感知最強(qiáng)的就是網(wǎng)速和穩(wěn)定性的提高。

    經(jīng)過測(cè)試,在室內(nèi) 5G 信號(hào)較差的環(huán)境下,速度提升依然明顯。

    這意味著,現(xiàn)在 SA 組網(wǎng)已經(jīng)逐步完善,選擇使用更加穩(wěn)定的 SA 網(wǎng)絡(luò),指紋模塊軟板認(rèn)為體驗(yàn)”真“ 5G 確實(shí)是一個(gè)更好的選擇。

     

    ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

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    層   數(shù):4
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    材   料:雙面無膠電解材料
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    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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    層數(shù):4
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    銅厚:1/3 OZ
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    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
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    層   數(shù):2
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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
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    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
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    型   號(hào):RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機(jī)電容屏軟板
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    型   號(hào):RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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    型   號(hào):RM02C00892A
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    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
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    電磁膜:2面
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    銅   厚:1/2 OZ
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