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    當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 杜絕FPC貼片加工焊接產(chǎn)生氣孔的6個(gè)方法

    杜絕FPC貼片加工焊接產(chǎn)生氣孔的6個(gè)方法

    文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:1198發(fā)布日期:2022-10-13 08:23【

      FPC貼片板焊接的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生氣孔,這便是我們經(jīng)常會(huì)提到的氣泡。氣孔通常會(huì)出現(xiàn)在回流焊接和波峰焊接的時(shí)候,過多的氣孔會(huì)導(dǎo)致FPC板材受損,那么今天小編就給大家?guī)砹祟A(yù)防FPC貼片加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。

    1、烘烤

      對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的FPC和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。

    2、錫膏的管控

      錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

    3、車間濕度管控

      有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。

    4、設(shè)置合理的爐溫曲線

      一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。

    5、助焊劑噴涂

      在過波峰焊時(shí),助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。

    6、優(yōu)化爐溫曲線

      預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過爐的速度不能過快。

      影響FPC貼片焊接氣泡的因素可能有很多,F(xiàn)PC設(shè)計(jì)、爐溫、錫波高度、FPC濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑(噴霧大小)等方面去分析,需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。

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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
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    手機(jī)電容屏軟板
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    層   數(shù):2
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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
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    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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    型   號(hào):RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
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    型   號(hào):RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
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    銅   厚:1/2 OZ
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