線路板廠為您講述學沉鎳金工藝
線路板廠的表面處理工藝中有一項是沉鎳金工藝,沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold),是指在線路板裸銅面上化學鍍鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。
沉鎳金工藝的優點:沉鎳金工藝滿足了日益復雜的PCB裝配、焊接要求,又比電鍍鎳金的成本低,在制作時對導線的側邊進行有效的保護,防止銅的遷移,且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度.在鍍件浸金后,可以取代撥插不頻繁的金手指用途,同時還可以避免金手指附近連接導電處斜邊時所遺留裸銅切口。還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。
鍍層結構示意圖:
沉鎳金工藝的用途:,廣泛運用在FPC和PCB手機板(手機按鍵、手機主板、耳機板)MID板、電子字典、電子器械以及PC和PC配件等產品中,并得到了終端客戶和行業的認可。您還在為打板挑選表面處理工藝而煩惱嗎?線路板廠推薦您使用沉鎳金工藝制作。
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