比紙還薄一萬倍的柔性電路板
現在的電子產品都不斷往薄和智能的方向發展,這給FPC廠家帶來了新的契機。同時,為順應這種發展趨勢,柔性電路板技術也在不斷改革,不斷呈現“輕薄小“的特點。
近日IBM的研究人員研發了一款高性能的納米級電路,整體厚度非常薄,可以折疊彎曲來適應不同的設備需要。依賴這款電路提供的強大功率,流線型電腦和可植入型醫療設備在未來都可能實現。
這款柔性納米級電路的厚度比一張普通的紙還要薄一萬倍,相當于從硅晶片上刮剃下來后粘貼到一片塑料上。這項技術發明不僅是小型和便攜式電腦領域的重大突破,更是能在不提供更大電力資源的前提下提高現有設備的功率。且其非常輕薄,因此可以大規模的疊加起來使用,即使將 100億個晶體管放在這樣的薄片上,也只需要0.6伏特電壓來啟動。強大、高效、柔性、輕薄,以上特點這項技術都可以完美實現,可以為未來產品發展創造無限的可能,比如觸控屏幕、鋅電池等。除了上述用途之外,這項技術移植到固態照明上。通過利用柔性納米級電路替換低效的藍寶石襯底,燈泡可以變得更小更環保。
現有的電路體積龐大且僵硬難以變形,因此下一代柔性納米級電路技術必然會在汽車、醫療和消費性電子設備領域大有作為。
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