指紋模塊軟板貼片清洗的3個主要原因

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：1070發布日期：2022-10-18 09:19【大中小】

今天就和深聯電路學習一下，指紋模塊軟板貼片清洗的目的是什么，我們為什么要進行指紋模塊軟板貼片清洗呢？

1.外觀和電氣性能要求

污染物對指紋模塊軟板貼片最直觀的影響是指紋模塊軟板貼片的外觀。如果在高溫潮濕環境中放置或使用，可能會有吸濕和殘留物變白。由于無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件在元件中的廣泛使用，元件與電路板之間的距離正在縮小，電路板的尺寸越來越小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物隱藏在元件下方或根本無法清潔，局部清潔可能會由于鹵化物的釋放而導致災難性后果。這也會導致枝晶生長，從而導致短路。離子污染物清洗不當會導致很多問題：表面電阻低、腐蝕、導電表面殘留物會在電路板表面形成樹枝狀分布（樹枝晶），導致電路局部短路，如圖。

對軍用電子設備可靠性的主要威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直存在。錫須和金屬互化物最終會導致短路。在潮濕的環境和有電的情況下，如果組件上有太多的離子污染，可能會導致問題。例如，由于電解錫晶須的生長、導體的腐蝕或絕緣電阻的降低，電路板上的接線將短路，如圖所示

非離子污染物清洗不當也會引起一系列問題。可能導致電路板掩模附著力差，接插件的引腳接觸不良，物理干擾差，保形涂層對運動部件和插頭附著力差。同時，非離子污染物也可能包裹其中的離子污染物，并可能包裹和帶入其他殘留物和其他有害物質。這些都是不容忽視的問題。

2、三防漆涂覆需要

要使得三防漆涂覆可靠，必須使指紋模塊軟板貼片的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層，或者保護層出現裂紋;活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現電化學遷移，導致涂層破裂保護失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結率。

3、免清洗也需要清洗

根據現行標準，“免清洗”一詞是指電路板上的殘留物在化學上是安全的，不會對電路板產生任何影響，并且可以留在電路板上。腐蝕檢測、表面絕緣電阻（SIR）、電遷移等特殊檢測方法主要用于確定鹵素/鹵化物含量，從而確定組裝后非清潔組件的安全性。然而，即使使用低固體含量的免清洗助焊劑，仍然會有或多或少的殘留物。對于可靠性要求高的產品，電路板上不允許有殘留物或其他污染物。對于軍事應用，甚至要求清潔免清洗電子組件。

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