<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 技術支持 ? 教你指紋模塊軟板返修

    教你指紋模塊軟板返修

    文章來源:作者:張勝 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:909發布日期:2023-03-14 08:54【

    指紋模塊軟板是目前智能手機最盛行的玩家方法,指紋識別包含激光指紋識別和超音波指紋識別。目前常用的激光螢幕之下的指紋識別,建議玩家螢幕時將螢幕光度調到最低,遮蔽證物,這巨大地沖擊了使用者在夜間采用時的感受,而且這種掃瞄方法是二維方式的,這在辨識精確度和可靠性領域無論如何都不優異。

    超聲波螢幕之下的指紋識別軟板模塊是通過超音波掃瞄證物,不需將螢幕調到最低光度。同時,超音波感應器收到的頻率可認知證物特有的孔和脊,產生三維水深資料,精確、安全性性獲得了進一步的提升。

    指紋識別軟板和硬板的創作陶瓷之中,返工是一個漂亮但非常關鍵的成品。許多有缺陷的指紋識別軟硬板在此陶瓷之中經過返工“脫胎換骨”,淪為及格商品。今天就給大家詳盡解說一下指紋識別軟硬板創作步驟中的返工流程。

    1. 指紋識別的目標是軟硬PCB板的修復。

    1. 在再流焊和波峰焊的步驟之中,發生掩護、橋接、虛焊和潤濕不當需利用一定的方法展開天然修繕,以達移除各種焊點缺失的性能,從而取得及格的軟硬板焊點指紋識別。

    2. 對缺失組件展開補焊。

    3. 替換正確擺放和損毀的組件。

    4. 單板和整機檢修完之后,替換不適當的電子元件。

    5. 指紋識別軟硬板在整機投產之后找到難題之后展開修繕。

    2. 確認需修繕的焊點。

    1. 電子產品的導向。

    要辨別什么樣的焊點需修繕,首先要對電子產品展開導向,以確認電子產品屬哪個等級的商品。3級是最低的建議。如果商品屬3級,則必須按照最低規范展開測試;如果商品屬1級,則可按照最低標準展開試驗。

    2. 有適當清楚“優良焊點”的表述。

    優良焊點是指在電子產品設計師步驟之中,綜合性考量采用自然環境、方式和年限,能維持電機效能和電機風速的焊點。只要符合這個前提,就不需返工。

    3. 使用IPC-B610D規范測定。如果符合可接納的1級和2級前提,則不需返工。

    4. 采用IPC-B610D規范展開試驗,必須修繕缺失等級1、2和3。

    5. 采用IPC-B610D規范展開試驗,必須修復過程提醒等級1和2。

    附注:步驟提醒3使得雖然有不符合要求的前提,但仍然可安全性采用。因此,通常情形之下,陶瓷提醒等級3可被視作可接納等級1,并且也許不需修理。

    3. 返工的注意事項。

    1. 不要損壞墊。

    2. 保證部件的安全性。如果兩個組件都是焊的,一個組件需冷卻兩次。如果在投產后修過一次,就需冷卻兩次。如果投產之后修了一次,就需再冷卻兩次。根據這一測量,一個組件必須能忍受6次低溫焊,才能被相信是及格的商品。對于高可靠性的商品,也許返工一次的組件就不能再用了,否則就會發生性能難題。

    3. 組件的地表和指紋識別軟硬板的地表必須維持平坦。

    4. 制造中的陶瓷變量應盡可能仿真。

    5. 留意電磁電弧隱憂的數目,修理時按準確的焊曲面展開手動。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: 指紋模塊軟板

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史