FPC廠解密：FPC操作的注意事項有哪些？

文章來源：作者：張勝查看手機網址

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人氣：898發布日期：2023-03-13 02:05【大中小】

以下由深聯電路FPC廠揭秘：

柔性印刷電路板(FPC)是一種基于聚酰亞胺或聚酯薄膜的高度可靠和優秀的柔性印刷電路板。FPC又稱柔性線路板、柔性電路板，因其重量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞。

FPC 是美國在20世紀70年代為發展航天火箭技術而開發的一項技術。FPC 通過在柔性塑料薄板上嵌入電路設計，使大量精密元件在狹窄有限的空間內堆積起來，形成柔性電路。這種電路可任意彎曲，折疊重量輕，體積小，散熱好，安裝方便，突破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中，材料由絕緣膜、導體和粘合劑組成。

組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣膜形成電路的基本層，粘合劑將銅箔粘合到絕緣層上。在多層設計中，它與內層粘合。它們還被用作保護罩，使電路與灰塵和濕氣隔離，并可以減少彎曲過程中的應力。銅箔形成導電層。

在一些企業柔性管理電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性結構構件，它們之間能夠發展提供一個尺寸的穩定性，為元器件和導線的安置工作提供了物理技術支撐，以及進行應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外我們還有作為一種學習材料有時也被應用于柔性電路設計之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環境安全防護和電子設備絕緣系統功能，并且學生能夠有效消除一層薄膜，以及社會具有粘接層數較少的多層的能力。

2、導體

銅箔適用于柔性電路，可以電鍍(ED)或電鍍。所述電沉積銅箔一側具有光澤表面，另一側具有被加工的鈍表面。它是一種柔韌的材料，可以制成許多厚度和寬度，和磨砂面的埃德銅箔往往特別處理，以提高其附著力。鍛造的銅箔不僅柔軟，而且堅硬光滑。適用于需要動態彎曲的場合。

3、粘接劑

膠粘劑不僅用于絕緣膜與導電材料的粘接，還用作覆蓋層、保護涂層和覆蓋涂層。兩者的主要區別在于使用的應用模式。接合覆蓋層以覆蓋絕緣膜，從而形成具有疊層結構的電路。絲網印刷技術用于粘合劑的覆蓋涂層。

并不是所有的層壓結構都含有粘合劑，沒有粘合劑的層壓結構導致更薄的電路和更大的靈活性。它比基于膠粘劑的層壓結構具有更好的熱導率。由于非粘合型柔性電路的薄結構特點，以及消除了粘合劑的熱阻，從而改善了熱導率，因此它可用于不能使用基于粘合型層壓結構的柔性電路的工作環境。

基本結構

銅箔基板:銅膜。

•銅箔：基本可以分成電解銅與壓延銅兩種，常見材料厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

•基板進行膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

膠水:粘合劑，厚度根據客戶要求確定。

•保護膜: 保護膜，用于表面絕緣，通常為1-1/2毫米厚。

離型紙:避免按壓前異物的附著，方便操作。

•補強板：PI Stiffener Film，補強FPC的機械設計強度，方便進行表面實裝操作作業，常見的厚度有3mil到9mil。

?電磁干擾: 電磁屏蔽保護電路板內的電路免受外界干擾(強電磁區或易受影響的區域)。

如何焊接

1、操作步驟

(1)焊接前，在焊盤上涂助焊劑，用烙鐵處理，以免焊盤鍍錫不良或氧化，導致焊接不良，芯片一般不需要處理。

(2)用鑷子小心地將 PQFP 芯片放置在 PCB 板上，注意不要損壞引腳。將它與墊子對齊，以確保芯片放置在正確的方向上。將鐵的溫度設定在300攝氏度以上，將鐵尖浸入少量焊料，用工具按住芯片的正確位置，并在兩個對角位置的引腳上加入少量焊劑，仍然按住芯片，焊接引腳上的兩個對角位置，使芯片固定不動。焊接對角線后重新檢查芯片對準。調整或刪除，如果需要和重新對齊的 PCB 板。

（3）開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。