電路板廠之軟板的發展趨勢
過去這些年來，觀察有關軟板相關申請專利仍然持續穩定成長，為三維架構立體構裝與微機電產品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：
對許多記憶媒體與小型化電子產品而言，充分利用空間進行各種IC構裝整合成為實現新想法利器，而軟板在這些領域可以發揮的空間仍然相當大。
軟板可以發揮的優勢，在更多微型化與新應用中得到完美的發揮。僅管專利的數量不能完全當作應用發展的絕對指標，但是從軟板技術在新發明中所占有的必要地位，可以想見它在未來仍然能夠具有的活力與持續性。
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特 點：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RS02C00244A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產品都經過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產品都經過100%燒錄測試
醫療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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