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  • 深聯(lián)電路板

    18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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    全球PCB柔性線路板大廠的營(yíng)收從哪來?

    文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:1971發(fā)布日期:2021-10-08 02:38【

      根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2022年全球PCB/柔性線路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到760億美元,中國(guó)的PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)可以達(dá)到400億美元,且從2014~2019年,中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.1%,而全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3%。

      從PCB下游客戶行業(yè)來看,計(jì)算機(jī)和通信占據(jù)超過50%的份額,消費(fèi)電子、封裝以及汽車電子所占份額都在10%左右,以上五大領(lǐng)域產(chǎn)生的PCB需求占全球PCB市場(chǎng)的80%以上。

      在PCB廠商方面,基于2020年各大廠商的營(yíng)收情況,全球Top100的PCB廠商2020年總營(yíng)收約2800億人民幣,占據(jù)全球PCB總產(chǎn)值高達(dá)50%以上(2020年全球PCB總產(chǎn)值按4500億人民幣預(yù)估),其中Top10的廠商2020年總營(yíng)收約1100億人民幣,約占據(jù)Top100廠商總營(yíng)業(yè)額40%,約占全球總產(chǎn)值的25%;Top10至Top20的廠商2020年總營(yíng)收約400億人民幣,約占全球總產(chǎn)值的9%,Top20至Top50的廠商2020年總營(yíng)收約500億人民幣,約占全球總產(chǎn)值的11%。

      從份額占比數(shù)據(jù)可以看出,頭部PCB廠商占據(jù)了行業(yè)體量的大份額,且Top50的廠商集中程度更高,前50家廠商占據(jù)了全球近半的份額,在下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)PCB要求越來越高的背景下,只有頭部廠商有足夠的資金與技術(shù)儲(chǔ)備去升級(jí)工藝與加工設(shè)備,因此,可以預(yù)見未來PCB新發(fā)展趨勢(shì)將集中體現(xiàn)在頭部廠商的競(jìng)爭(zhēng)中,要了解其走勢(shì),就繞不開對(duì)頭部廠商的研究。

      PCB大廠的下游市場(chǎng)覆蓋相對(duì)全面,除了通信、醫(yī)療、工控等傳統(tǒng)支撐行業(yè)之外,大廠同時(shí)涉足消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等增量市場(chǎng),這除了說明大廠綜合技術(shù)能力強(qiáng)之外,也側(cè)面體現(xiàn)其開拓市場(chǎng)的彈性相當(dāng)大,可以充分利用現(xiàn)有資本與技術(shù)資源,探索新市場(chǎng)需求;與此同時(shí),就營(yíng)收額而言,PCB大廠的營(yíng)收來源呈現(xiàn)出相對(duì)集中的態(tài)勢(shì),主要客戶在營(yíng)收額中占據(jù)相當(dāng)高的比例,比如2020年深聯(lián)柔性線路板廠營(yíng)收 23.6億元。

      然而當(dāng)閱讀了更多PCB廠商的年報(bào)或者機(jī)構(gòu)發(fā)布的研報(bào)后,我們發(fā)現(xiàn)排名靠前的廠商,其訂單來源都相對(duì)集中,這個(gè)集中包括兩個(gè)方面,一是集中于某個(gè)下游行業(yè),二是集中于某個(gè)或某幾個(gè)客戶,而且近5年來Prismark發(fā)布的全球PCB廠商排名,榜單上的企業(yè)基本是原來那些,這些企業(yè)并沒有因?yàn)閱我豢蛻艚Y(jié)構(gòu)或行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)而隕落,反而呈現(xiàn)出頑強(qiáng)的生命力,這與我們最初的設(shè)想并不相符。

      問題的答案存在下游市場(chǎng)中,PCB產(chǎn)業(yè)鏈中,下游市場(chǎng)主要包含通信、計(jì)算機(jī)及周邊、數(shù)據(jù)中心、封裝、汽車電子、消費(fèi)電子、工控、醫(yī)療、航空航天、特種產(chǎn)品等幾大領(lǐng)域,目前的市場(chǎng)支撐依舊是通信(27%)、計(jì)算機(jī)及周邊(27%),增量市場(chǎng)則主要是消費(fèi)電子(14%)、封裝(12%)與汽車電子(9%)。傳統(tǒng)的通信行業(yè)基本被華為、諾基亞、愛立信、三星、中興、思科等頭部企業(yè)壟斷,計(jì)算機(jī)行業(yè)則是蘋果、戴爾、惠普、聯(lián)想等幾家獨(dú)大,增量市場(chǎng)方面,消費(fèi)電子目前最主要的來源仍舊是手機(jī)周邊、可穿戴設(shè)備等,而這又是被蘋果、華為、三星、小米、OV等支配,汽車電子兩大新方向:智能駕駛與新能源,也基本是頭部整車廠和諸如大陸、電裝、采埃孚、安波伏等一級(jí)供應(yīng)商拿捏,封裝產(chǎn)品情況也大同小異。

      當(dāng)下游市場(chǎng)呈現(xiàn)在巨頭通吃的格局時(shí),上游供應(yīng)商自然而然便向頭部客戶靠攏,并逐步形成一種依賴,而且在某種程度而言,這種依賴是相互的,正是這種相互依賴,使得PCB/柔性線路板廠商能夠相對(duì)健康地在呈現(xiàn)明顯傾向性的客戶格局中保持增長(zhǎng)。

      這種相互依賴的關(guān)系或許比我們感知的要更強(qiáng),PCB廠商在擁有一定的技術(shù)和資本積累之后,往往會(huì)嘗試新市場(chǎng)新客戶的開拓,然而從前幾大PCB廠商公布的年報(bào)來看,一種情況是其主要市場(chǎng)及主要客戶變動(dòng)不大,或者說,其訂單支持的客戶依然呈現(xiàn)兩大特點(diǎn):占營(yíng)業(yè)額比重大,占下游市場(chǎng)份額大;另外一種情況則是PCB廠商成功開發(fā)了新市場(chǎng)或新的訂單支撐客戶,但新進(jìn)的客戶又逐步爬上廠商銷售額榜單的前幾把交椅,如此循環(huán)往復(fù)。

      擺在廠商面前有兩個(gè)選擇:一是投入資源創(chuàng)造新的盈利模式;二是擁抱現(xiàn)有的模式,并不斷鞏固這種相互依賴關(guān)系。第一種選擇不確定性太大,如果在同一層級(jí)的供應(yīng)鏈中擴(kuò)展,往往難以擺脫上面提到的循環(huán),而開發(fā)下游市場(chǎng)業(yè)務(wù),又勢(shì)必與現(xiàn)有客戶形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,直接沖擊現(xiàn)有的訂單來源,因此大多數(shù)廠商選擇的的是第二條路,而且產(chǎn)業(yè)鏈上下游天然的相互依賴,也為PCB廠商打了一劑強(qiáng)心針。

      這種相互依賴關(guān)系的穩(wěn)定與持續(xù),得益于穩(wěn)定供應(yīng)鏈帶來的成本穩(wěn)定、質(zhì)量穩(wěn)定、供應(yīng)穩(wěn)定。下游頭部企業(yè),其產(chǎn)品設(shè)計(jì)通常是代表著行業(yè)最高水準(zhǔn)以及未來發(fā)展方向,相關(guān)的PCB除了在工藝技術(shù)上要給予配合,同時(shí)還需要逐步提升良率,從而提高量產(chǎn)的可能性,比如2019~2020年迸發(fā)的5G基站用PCB,其對(duì)PCB性能與工廠產(chǎn)能的高要求,都不是一般小廠能夠承接的,還有目前需求持續(xù)增長(zhǎng)的高端消費(fèi)電子,其所要求諸如高階HDI、MSAP、SLP等工藝,只有PCB大廠有資源以及足夠的容錯(cuò)能力去攻克,換句話說,可供下游市場(chǎng)的頭部企業(yè)選擇的PCB廠商并不多,在這種情況下,頻繁更換或者引入大量的供應(yīng)商,拖累運(yùn)營(yíng)成本的同時(shí)還無(wú)法保證穩(wěn)定的供應(yīng),相比之下,主動(dòng)加強(qiáng)與頭部廠商的戰(zhàn)略合作,可以獲取在價(jià)格、交付以及新產(chǎn)品導(dǎo)入方面的支持,同時(shí)PCB廠商能獲取大量穩(wěn)定的訂單來源,又減少客戶分散導(dǎo)致的較高的維護(hù)成本,實(shí)在是一門雙贏的買賣。

      當(dāng)大多數(shù)頭部廠商選擇擁抱這種相互依賴的關(guān)系時(shí),未來PCB行業(yè)的走向,將更加受下游市場(chǎng)的牽制,PCB廠商不斷增長(zhǎng)的營(yíng)業(yè)額,不斷擴(kuò)張的產(chǎn)能,繁榮的表象后,都是下游市場(chǎng)此起彼伏的需求井噴,井噴與井噴之間的間隙,或?qū)⒊蔀镻CB行業(yè)洗牌的為數(shù)不多的契機(jī)。

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