<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? 指紋模塊FPC之國內手機從缺貨到去庫存,芯片供應入調整期

    指紋模塊FPC之國內手機從缺貨到去庫存,芯片供應入調整期

    文章來源:作者: 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:2562發布日期:2021-05-27 09:18【

      隨著中國智能手機市場逐漸走向飽和,開發海外市場成為國內手機廠商的必然選擇。據紋模塊FPC廠了解,在華為戰略性撤退的情況下,從2019年Q1到2021年Q1,包括小米、OPPO、vivo、realme等中國本土廠商在歐洲市場的出貨量幾乎翻了兩番,深聯電路指紋模塊FPC廠是OPPO和Vivo的最可靠的供應商之一。。 

      然而,同歐洲市場手機銷量持續增長的火熱態勢不同,在中國市場,本土廠商似乎遭遇了滑鐵盧。據中國信通院分析報告顯示,今年4月,國內手機市場出貨量同比下降34.1%,高速增長的勢頭戛然而止。同時,受印度疫情影響,本土手機廠商紛紛下調出貨量,減少芯片訂單,使智能手機供應鏈出現動蕩。

    生產不足與廠商囤貨,2020年缺芯成主流

      對于芯片廠商來說,過去的一段時間,經歷了如過山車般的市場行情。2020年下半年,受疫情影響,缺貨成為芯片市場“主旋律”。然而,芯片市場缺貨,是天災也是人禍。

      一方面,疫情帶動宅經濟的發展,使電子設備需求激增,芯片的需求也隨之提高。然而,同樣是疫情原因,芯片在原材料采購、制造等方面都受到影響。另一方面,受到中美貿易戰的影響,全球科技公司也開啟了囤積芯片模式。在上述原因的作用下,芯片缺貨最終影響到智能手機以及汽車等設備產量。

      值得一提的是,由于大部分車企追求零庫存,由訂單量決定生產規模。但鑒于大部分車企都錯誤預估了2021年汽車市場的需求,對于芯片的下單量完全不足。同時,由于芯片生產廠商更愿意優先安排產能生產利潤更高的電子器件芯片。因此相較于電子設備公司,車企的缺芯情況更為嚴重。

      據外媒報道,美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,芯片短缺是今年4月份汽車業裁員2.7萬人的原因之一。

    市場前景不明,芯片供應進入修正期

      進入2021年,隨著疫情部分得到控制,芯片供應商產能逐漸恢復,芯片市場的缺貨問題在一定程度上的到緩解。然而,進入4月后,各智能手機廠商紛紛下修全年出貨目標,迫使芯片廠商調整生產計劃,修正庫存。

      智能手機廠商下修全年出貨量同印度疫情再度爆發有直接關系,手機指紋模塊FPC廠的出貨量也有所增加。據路透社報道,由于新冠疫情,目前iPhone 12在印度的產能已經下降50%以上。對于小米、OPPO等在印度設立產線或通過代工廠生產產品的公司而言,工廠產能的下降直接將影響手機出貨量,導致出貨量下跌。此外,印度市場作為極具潛力的手機市場,新冠疫情也對印度市場消費者的消費意愿造成影響。據Counterpoint高級研究分析師普拉奇·辛格預測,印度目前正在經受第二波更猛烈的新冠疫情浪潮打擊,由于持續停產和封閉社區,消費者需求將受到嚴重打擊。

      而就全球市場來說,5G手機的真實需求量依舊難以判斷。其中,5G關鍵元件、全球前三大低溫陶瓷共燒元件(LTCC)廠璟德表示,智能手機市場需求確實出現一定變化。目前,5G手機的需求已經不像年初那樣火熱。然而,這是因為市場真實需求較低,或是短期收到疫情影響導致,還需要進一步觀察。

      對于此次終端需求放緩的原因,業內人士分析指出:一是因為印度疫情干擾當地內需市場,同時沖擊當地手機生產基地;二是馬來西亞、菲律賓、印尼也都傳出疫情,接連影響生產和出貨;三是5G智能手機最大的市場中國大陸的銷量也不如預期。

      值得一提的是,盡管智能手機部分芯片供應已經恢復,但智能手機生產仍受到關鍵芯片缺貨問題限制,這同樣是智能手機廠商下修全年出貨量的原因。業內人士透露,智能手機廠商暫時不敢調整之前嚴重缺貨的主芯片訂單,這次主要下修了5G手機的周邊零組件。

      隨著智能手機廠商開始下修訂單,芯片制造商也需要隨之調整生產計劃。目前,對于智能手機廠商而言,如何消耗早前囤積的芯片以及生產完成的產品庫存成為當務之急。據供應鏈透露,蘋果已經要求本季渠道去庫存。同時,韓系與中國本土手機廠商也在5月加速展開庫存去化,預計5G手機芯片的庫存去化規模將同蘋果不相上下。

      指紋模塊FPC認為,2021年第二季度智能手機庫存修正速度應當會快于預期。隨著智能手機廠商庫存修正完畢,芯片制造商合理調整生產計劃后,產業有望回歸健康庫存水準。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: 指紋模塊FPC

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史