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汽車軟板之2021年上半年AI融資超200億元！汽車應用受益

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：1827發布日期：2021-07-26 05:30【大中小】

根據汽車軟板廠了解，2021年上半年，包括地平線、燧原科技、摩爾線程、百度在內的國內外AI公司融資達到27起，總融資金額超過200億。

重大AI投資，比如地平線在2021年1月2月分別進行了C2輪和C3輪融資，融資金額分別達到4億美元和3億美元；3月1日，百度昆侖芯片業務完成獨立融資，

7月5日，地平線正式宣布征程5芯片成功通過SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全產品認證。全球知名的檢驗、鑒定、測試和認證機構SGS TÜV Saar（全球功能安全技術中心）向地平線頒發證書。

據汽車軟板廠了解，在國產AI高算力芯片領域，地平線的征程5表現不俗。據悉，地平線即將推出業界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片 —— 征程 5 系列，單顆芯片 AI 算力最高可達 128TOPS。地平線表示，基于征程5 系列芯片，地平線將推出 AI 算力高達 200 - 1000TOPS 的系列智能駕駛中央計算機，兼備業界最高 FPS（frame per second）性能與最低功耗。
據汽車軟板廠了解，征程5是中國首顆基于ISO 26262功能安全流程開發的車規級AI芯片。2020年9月，地平線通過ISO 26262:2018 功能安全流程認證，時隔9個月，地平線征程5芯片產品的功能安全架構和具體設計成功通過ISO 26262 ASIL-B Ready 產品認證。在功能安全管理認證體系的護航下，地平線征程5系列芯片嚴格按照ISO 26262 功能安全開發流程設計研發，單芯片達到ASIL-B級別要求，系統應用滿足汽車行業最高安全級別ASIL-D要求，將助力智能駕駛產業更安全地駛入快車道。