FPC軟板可靠性測(cè)試環(huán)境需求
環(huán)境測(cè)試是以模擬的方式進(jìn)行,在實(shí)際狀況下各種環(huán)境條件都會(huì)影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴(lài)度:
濕氣與絕緣電阻—這個(gè)測(cè)試中,F(xiàn)PC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中(從80%相對(duì)濕度、25℃到98%相對(duì)濕度、65℃)。這是要確認(rèn)這種環(huán)境下,沒(méi)有對(duì)基材產(chǎn)生損傷影響,同時(shí)也沒(méi)有發(fā)生未期待的絕緣電阻劣化狀況,有時(shí)候這方面的測(cè)試會(huì)有一點(diǎn)變動(dòng)。
熱沖擊與熱循環(huán)—有幾個(gè)測(cè)試與條件包含在這些所謂的“熱沖擊”與“熱循環(huán)”中。多數(shù)測(cè)試包含暴露裝置到極端溫度中,來(lái)引起熱循環(huán)應(yīng)變與相關(guān)的故障。
熱循環(huán)是一種呈現(xiàn)極端溫度的方法,想要模擬在產(chǎn)品生命周期中FPC軟板可能被暴露的環(huán)境。循環(huán)條件范圍從-65℃到+150℃,停滯在各溫度的時(shí)間必需要事先律定,范圍從10分鐘到一個(gè)小時(shí)都有,沖擊測(cè)試一般是采用短的停滯時(shí)間。對(duì)于軟板裸板測(cè)試最普遍的溫度條件是-55℃到+125℃,不過(guò)基于產(chǎn)品特定信賴(lài)度測(cè)試的觀念,有幾種新的熱循環(huán)測(cè)試逐漸變得普遍。
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