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線路板廠為您全面解析柔性電路板制造工藝之鉆孔流程

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人氣：6874發布日期：2015-07-16 08:30【大中小】

FPC的第一工步開料做完之后，接下來就是鉆孔工序了，鉆孔的方式有三種：數控鉆孔、沖孔、激光鉆孔，現在就讓線路板廠為您詳細介紹下鉆孔流程吧！

線路板廠

一、數控鉆孔

　　數控鉆孔就是我們日常所說利用數控鉆機鉆孔，數控鉆床與剛性印制板使用的數控鉆床基本上相同，只是鉆孔的條件有所不同。由于柔性線路板很薄，能夠把多片重疊鉆孔，如果鉆孔條件良好的話可以把10～15片重疊在一起進行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環氧層壓板，也完全可以使用厚0.2～0.4mm的鋁板。剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性線路板。

　　鉆孔、銑覆蓋膜和增強板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性線路板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對鉆頭狀態進行檢驗，而且要適當提高鉆頭的轉速。對于多層柔性線路板或多層剛柔印制板的鉆孔要特別細心。

二、沖孔

　　沖微小孔徑不是新技術，作為大批量生產已有使用。由于批量沖孔技術僅限于沖直徑O.6～0.8mm的孔，與數控鉆床鉆孔相比加工周期長且需要人工操作，而且最初工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應要大，因而模具價格就很貴，雖然大批量生產對降低成本有利，但設備折舊負擔大，所以目前的適用率不高。

　　目前最新的模具制造技術可制造能夠沖切基材厚25um的無膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔，沖孔的可靠性也相當高，如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數控化，模具也能小型化，所以能很好地應用于柔性線路板沖孔，數控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。

三、激光鉆孔

用激光可以鉆最微細的通孔，用于柔性線路板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。

1、受激準分子激光鉆機

　　目前受激準分子激光加工的孔是最微細的。受激準分子激光是紫外線，直接破壞基底層樹脂的結構，使樹脂分子離散，產生的熱量極小，所以可以把熱對孔周圍的損傷程度限制在最小范圍內，孔壁光滑垂直。如果能把激光束進一步縮小的話就能夠加工直徑10～20um的孔。當然板厚孔徑比越大，濕式鍍銅也就越難。受激準分子激光技術鉆孔的問題是高分子的分解會產生炭黑附著于孔壁，所以必須采取某些手段在電鍍之前對表面進行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔時，激光的均勻性也存在一定的問題，會產生竹子狀殘留物。

受激準分子激光最大的難點就是鉆孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。

2、沖擊式二氧化碳激光

　　沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳氣體為激光源，輻射的是紅外線，與受激準分子激光因熱效應而燃燒分解樹脂分子不同，它屬于熱分解，加工的孔形狀要比受激準子激光差得多，可以加工的孔徑基本上是70～100um，但加工速度明顯的比受激準分子激光速度快得多，鉆孔的成本也低得多。

沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時，激光只能發射至銅箔表面，對表面的有機物完全不必去除，為了穩定清洗銅表面，應以化學蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。

沖擊式二氧化碳激光鉆機僅能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工。

以上就是柔性線路板鉆孔工序的詳解，可能一些專業術語會讓人難以理解，不過若你是采購的話，那么只需要了解有三種鉆孔方式就好了，他是整個柔性線路板加工的第二個主要工序。

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