軟板廠之FPC的生產工藝流程
1.軟板廠雙面板制程
開料→鉆孔→黑孔→鍍銅→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
1.軟板廠單面板制程
開料→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
工藝詳解:
開料:將來料銅箔裁切至合適的尺寸
鉆孔:根據Layout 圖紙,利用鉆頭在銅箔上鉆孔
黑孔:將石墨和碳粉通過物理的作用在孔壁上形成一層導電膜,然后直接通過電鍍的方式在鉆孔壁形成銅
沉鎳金:FPC漏銅表面增減鍍金是為了增強FPC導通性、焊接性能、抗氧化性,但為了防止金層向銅層滲透,導致滲金,需要先在銅表面鍍一層鎳用作隔離,鎳太厚硬度高,柔軟性差,太薄強度差,容易脫落
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表面處理:沉金2微英寸
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