指紋模塊FPC的基本工藝
指紋模塊FPC性能特點:撓性線路板體積小、重量輕;撓性線路最初的設計是用替代體積較大的線束導線。
在目前的接插指紋模塊電子器件裝配板上,撓性線路板是滿足小型化和移動要求的唯一解決方案;撓性線路板可移動、彎曲、扭轉;撓性線路板可移動、彎曲、扭轉而不會損壞導線,由于可以承受數萬次的動態撓曲,撓性電路可很好的適用于連續運動的內連系統中,成為最終產品功能的一部份;具有優良的電氣性能、介電性能及耐熱性,較低的介電常數允許電信號快速傳輸;較高的玻璃化溫度(Tg )或熔點使得組件在更高的溫度下良好的運行。指紋模塊撓性線路板可進行三維(3-D)互連安裝;撓性線路板更有利于熱擴散.表面涂覆( Finishing)指紋模塊FPC產品PAD或手指表面為防 氧化或相關的特殊性能要求如(耐磨擦、助焊接等),的表面處理工藝;常用的表面涂覆類型:
1、簡單防氧化處理:如: OSP有機助焊膜、 CU- 56系列防氧化處理;
2、電鍍沉積鍍層:電鍍無鉛錫、電鍍錫鉛、電鍍鎳金、電銀等;
對于局部PAD或手指等圖形電鍍表面涂覆制程,必須在PAD或手指處與設計導電角(為拼板設計外的工藝邊區,形成完整的網絡循環)方可電鍍沉積;如空腳設計或相關的FPC單只產品內線路網絡無法引至板外工藝邊的產品不能選擇電鍍表面涂覆類型:化學沉積鍍層:化學鎳金、化學沉銀等;其它形式表面涂覆:如:熱風整平,因對指紋模塊FPC變形率及原材料影響因素大且環保壓力大,故呈沒落工藝,在FPC行業中 應用不大。
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