軟板能否替代PCB？

文章來源：作者：梁波靜查看手機網址

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人氣：2768發布日期：2020-09-05 11:49【大中小】

從全PCB行業產值來看，中國占據了超過50%的產值；再看到軟板領域，在2018年中國的產值也占據到了56%。
然而深究FPC國產化而言，我們看到按照廠商歸屬地來劃分，日本占據FPC行業的38%，中國臺灣則為28%，韓國是17%。
中國內資FPC的占比目前不足全球市場的20%，而中國則又是全球FPC需求大國。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場景下，中國FPC國產替代化空間將會是巨大無比。

手機出貨量或將見底，5G ＋創新帶動換機潮間接利好FPC用量。復盤智能手機出貨量情況，全球手機出貨量在2017年呈現疲軟姿態，且該趨勢至2018年之時愈演愈烈。
然而隨著5G和手機上創新，預計在之后智能手機出貨量情況將會不斷復蘇，配合5G，將引領新的一輪換機潮，從而帶動手機用FPC行業。
單機FPC用量逐步提高，增長之勢繼續延續。iPhone 4內用了10條FPC，而至iPhone XS時已經提高至24條，我們可以看到FPC在手機內的用量的不斷提高。
同時由于手機創新不斷，從攝像頭、到屏下指紋、再到目前的虛擬側鍵，我們都可以看到手機內部可用空間不斷下降。隨著內部空間的下降FPC作為可以在一定程度上替代PCB，以及可以節省空間的解決方案，我們同樣看到未來FPC在單機內的用量的不斷提高。
單機FPC用量提升的同時，單機價值量水漲船高同向提升。同樣受益于智能手機的不斷創新，用于新一代技術的FPC的價值量也在不斷能提高。
例如目前用于中小尺寸的LCM用FPC單價在1800-2000元，但是隨著OLED屏幕滲透率的不斷提高，OLED顯示模組的FPC技術要求也將提高，對應也將提高FPC的價值量。
而對于目前Vivo以及華為所推出搭載的虛擬側邊按鍵的手機，用于壓力感應的FPC價值量也遠超其他非模組化用FPC的均價。

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