你對軟板廠電磁屏蔽膜了解多少?
FPC厚度薄、重量輕、可以彎曲和折疊,所以要求屏蔽體同樣具備厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低,同時電磁屏蔽效能還要符合要求。傳統的電磁屏蔽材料,例如:導電布、導電硅膠、金屬屏蔽器件等,無法同時滿足FPC對屏蔽體的各項要求。
電磁屏蔽膜的發明,為軟板廠的電磁屏蔽提供了解決方案,具有良好的應用效果。電磁屏蔽膜能夠有效抑制電磁干擾,同時還能降低FPC中傳輸信號的衰減,降低傳輸信號的不完整性,已成為FPC的重要原材料,廣泛應用于智能手機、平板電腦等電子產品。
電磁屏蔽膜的類別目前,電磁屏蔽膜主要有三種結構,分別為導電膠型、金屬合金型和微針型。電磁屏蔽膜的類別
中國FPC電磁屏蔽膜不同應用領域分析對比電磁屏蔽膜主要應用于FPC,隨著近幾年FPC產業的發展,電磁屏蔽膜行業呈快速發展趨勢。目前電磁屏蔽膜在FPC產品中的使用率(使用率=電磁屏蔽膜需求面積/FPC生產面積)已經達到25%左右。
FPC應用FPC作為電子器件中的連接線,主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC最外層時,為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真,FPC在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導電層(電磁屏蔽膜),起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中最常見的是數碼相機中作為圖像信號傳輸的FPC。
多層FPC應用多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。這樣,不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。
其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性,如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性,大多數此類產品是不要求可撓性的。
多層FPC可進一步分成如下類型:可撓性絕緣基材成品這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的,其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起,但其中心部分并末粘結在一起,從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性,導線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。
軟性絕緣基材成品這一類是在軟性絕緣基材上制造成的,其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板,在層壓后失去了固有的可撓性。
高速信號傳輸FPC應用隨著大眾對電子產品的期待和要求越來越高,作為電子產品主要載體之一的柔性線路板FPC也有了更高的挑戰。信號傳輸高頻化和高速數字化被認為是未來FPC發展的必然趨勢。
技術壁壘近年來,下游電子產品不斷進行技術升級,朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發展,對顯示技術、數據傳送及處理能力提出了更高要求,需要性能更高的電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔等高端電子材料提供支撐。
電磁屏蔽膜等高端電子材料的原料配方、生產工藝、品質控制卻較為復雜。下游應用給產品提出了較高的要求,除滿足屏蔽效能以外,還要滿足輕薄、耐彎折、高剝離強度等要求。
相關產品沒有通用的生產設備,生產工序未有行業標準,要生產出品質性能高、穩定性好的產品,并保證良品率,企業必須不斷改進生產工藝,不斷升級、改善自主研發的關鍵設備和原料配方。隨著技術的進步,產品升級速度不斷提升,不具備一定技術實力、缺乏技術儲備及行業經驗的企業將無法適應市場的發展。
市場壁壘電磁屏蔽膜、導電膠膜和極薄撓性覆銅板均為FPC的重要原材料,直接影響到FPC的品質,進而影響終端產品的品質。
所以,FPC廠商和終端產品廠商在選擇電磁屏蔽膜等供應商時,非常嚴格,一般需經過FPC廠商及封裝/品牌廠商嚴格篩選.....客戶關系在一定程度上形成行業準入門檻。
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