軟板之我國(guó)工控企業(yè)如何才能避免掐脖之痛
盡管工業(yè)控制領(lǐng)域本身并非目前國(guó)家自主可控戰(zhàn)略所關(guān)注的重點(diǎn)。但是,軟板廠覺(jué)得,如果我們將工業(yè)控制理解為信息技術(shù)的一個(gè)應(yīng)用分支,抑或我們更多考慮到那些在國(guó)防軍工、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等敏感領(lǐng)域的工業(yè)控制應(yīng)用的話,那么,頭腦風(fēng)暴下,湊個(gè)熱點(diǎn),聊聊工控領(lǐng)域的自主可控話題似乎也還是有點(diǎn)積極意義的。
和中興通訊所服務(wù)的通訊市場(chǎng)相比較,工業(yè)控制市場(chǎng)有自身的特征。
第一,工控領(lǐng)域更注重的是可靠性、安全性等指標(biāo),而對(duì)于先進(jìn)性、高性能的要求會(huì)放在偏后位置;并且由于應(yīng)用對(duì)象不同,工控領(lǐng)域的確也幾乎不需要4G、5G通信所要求的那么高端的芯片,例如高速ADC/DAC、大規(guī)模FPGA芯片等。第二,工控領(lǐng)域目前還是相對(duì)比較封閉的,尤其是核心的控制系統(tǒng)、控制器。這也意味著包括芯片、操作系統(tǒng)、應(yīng)用等在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)的建立遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有手機(jī)、PC或者服務(wù)器領(lǐng)域那么復(fù)雜。
以DCS、PLC控制系統(tǒng)/控制器為例,最核心的組件就兩個(gè),一是控制芯片,目前國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)以X86, ARM為主,部分可能是采用了工業(yè)級(jí)的RISC芯片。FPC廠了解到,這些芯片的性能其實(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如現(xiàn)今主流的辦公用電腦或者手機(jī)CPU,以主頻為例,電腦或者手機(jī)CPU主頻都已接近或者超過(guò)2GHz,但工業(yè)用CPU很多還不到400MHz。目前國(guó)產(chǎn)CPU的性能應(yīng)該基本能滿足需求。至于應(yīng)用最廣泛的小型PLC,控制芯片一般采用MCU,單價(jià)大多在10個(gè)美金不到,國(guó)產(chǎn)MCU也可以勝任。
二是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),即RTOS。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)多采用第三方系統(tǒng),例如QNX、VxWorks等,但也有自主開(kāi)發(fā)并且應(yīng)用非常成功的。其實(shí)相比較Windows或者Android系統(tǒng),工業(yè)RTOS的開(kāi)發(fā)難度要小很多;其內(nèi)核很小,一般就幾十或者幾百KB,只要能實(shí)現(xiàn)內(nèi)存管理、進(jìn)程管理等基礎(chǔ)的功能就足夠了。
整體的感覺(jué),相比通訊領(lǐng)域,工業(yè)控制領(lǐng)域的自主可控度應(yīng)該會(huì)高不少。換句話說(shuō),一旦出現(xiàn)類似的“被掐脖”事件,我們的企業(yè)肯定會(huì)付出一定的替代成本,但出現(xiàn)“休克亦或死亡”的概率要低很多;我們的自主可控解決方案的性能一定不會(huì)是最優(yōu)的,但能夠做到可用、適用也會(huì)使人踏實(shí)很多。
最后想說(shuō)一句,“Going Digital”是大勢(shì)所趨,工業(yè)控制應(yīng)用也不例外。電路板廠了解到,OT和IT正在融合,這其實(shí)也意味著工業(yè)控制系統(tǒng)進(jìn)一步走向開(kāi)放,融入更多IT的技術(shù),從實(shí)現(xiàn)自主可控的角度看,也意味著我們的挑戰(zhàn)在加大,這也需要國(guó)內(nèi)工控企業(yè)去更好的思考、實(shí)踐,更加的努力,以防在意外局面下因受制于人而陷入被動(dòng)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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