<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 您好,歡迎來到深聯FPC網站!

    深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? 指紋模塊FPC排線自動焊錫過程及工藝要點

    指紋模塊FPC排線自動焊錫過程及工藝要點

    文章來源:作者:何琴 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:2236發布日期:2022-05-13 11:15【

      指紋模塊FPC排線自動焊接過程:

    第一步:人工上料。人工在線下將產品擺放到放料Tray盤上,將裝好料的盤放置到機臺右邊治具上。   

    第二步:啟動按鈕。雙手作業啟動氣缸開始送料。     

    第三步:氣缸送料。 治具左右兩邊各可放一料盤,為一進一出送料模式,未加工料盤送至焊接位置的同時,已加工料盤送出至上下料位。   

    第四步:加工一盤料。

    第五步:完成一盤料的焊接后,X、Y、Z軸復位至原點。

    第六步:人工下料,并上料。同時進行,不占用時間。進入下一輪循環。

      指紋模塊FPC排線焊接加工要點:

    1、視覺拍照:氣缸送料到位后,伺服移動至視覺起點位,CCD拍照,移動至下一個產品直至完成第一排產品拍照后,X軸運動至下一排,如此循環直至完成所有產品的拍照。

    2 、點錫/噴錫:拍照完成后沿視覺相反路徑點錫或噴錫。伺服對位,Z軸下降點錫,Z軸復位,如此循環點下一個點位,完成一個產品移動至下一個,直至完成一排后上移至上一排,如此循環直至完成所有產品的點錫。

    3、激光焊接:完成點錫后沿點錫相反路途焊接。與點錫同理,循環完成所有產品的焊接。

      指紋模塊fpc排線焊接工藝操作:

      深聯電路板廠指紋模塊FPC排線焊接說明:指紋模塊FPC焊盤需對著板子焊盤,這樣才能焊接勞固;要在焊盤點上括上少量的錫,便于后續焊接。如果錫量不足的話,將會導致焊接的不良;當錫量太多,也會導致錫的溢出的可能,使得焊接點不美觀,控制好焊盤的錫量,是焊接工藝的一個要點。如能在指紋模塊FPC焊盤上做過孔工藝,這樣后續焊接更好,更容易焊接勞固。夾具穿入產品中,支平焊接面。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: 指紋模塊fpc

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史