<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? 電池FPC廠之為啥含碳量高的鋼材容易斷裂?

    電池FPC廠之為啥含碳量高的鋼材容易斷裂?

    文章來源:作者:梁波靜 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:3574發布日期:2019-06-04 09:51【

      含碳量高的棒材發生過很多次斷裂,如45#鋼做的軸,使用不太長的時間就發生斷裂。從斷裂后部件上取樣,進行金相分析,往往找不到產生的原因,即算牽強附會找到了一些原因,也不是實際的原因。

      為了確保更高的強度,還必須在鋼中添加碳,隨之就會析出鐵碳化物。從電化學的觀點來看,鐵碳化物發揮了陰極作用,加快了基體周邊的陽極溶解反應。在顯微組織內的鐵碳化物體積分數的增大還歸因于碳化物的低氫超電壓特性。

      鋼材表面易于產生并吸附氫,氫原子向鋼材內部滲入的同時,氫的體積分數就可能會增加,最終使得材料的抗氫脆性能顯著降低。

      高強鋼材耐腐蝕性和抗氫脆性的顯著降低不僅有害于鋼材的性能,還會極大地限制鋼材的應用。

      如汽車用鋼暴露于氯化物等各種腐蝕環境中,在應力作用下,可能出現的應力腐蝕開裂(SCC)現象就會對車身的安全性造成嚴重的威脅。

      碳含量越高,氫擴散系數減小,氫溶解度增大。學者Chan曾經提出,析出物(作為氫原子的陷阱位置)、電位、空孔等各種晶格缺陷與碳含量成正比,碳含量增大,就會抑制氫擴散,因此氫擴散系數也較低。

      由于碳含量與氫溶解度成正比關系,作為氫原子陷阱的碳化物,體積分數越大,鋼材內部的氫擴散系數越小,氫溶解度增大,氫溶解度也包含了有關擴散性氫的信息,因而氫脆敏感性最高。隨著碳含量的增加,氫原子的擴散系數減小,表面氫濃度增大,這是因為鋼材表面的氫超電壓下降所致。

      從動電壓極化試驗結果來看,試樣的碳含量越高,酸性環境中就易于發生陰極還原反應(氫生成反應)以及陽極溶解反應。與具有低氫超電壓的周邊基體進行比較,碳化物發揮了陰極的作用,其體積分數增大。

      電池FPC廠根據電化學氫滲透試驗結果,試樣內的碳含量和碳化物的體積分數越大,氫原子的擴散系數就越小,溶解度增大。隨著碳含量的增加,抗氫脆性也會降低。

      慢應變速率拉伸試驗證實,碳含量越大,抗應力腐蝕開裂性能也會降低。與碳化物的體積分數成正比,隨著氫還原反應及向試樣內部滲透的氫注入量增加,就會發生陽極溶解反應,也會加快形成滑移帶。

      碳含量的增大,鋼材內部就會析出碳化物,在電化學腐蝕反應的作用下,氫脆可能性就會增大,為了確保鋼具備優秀的耐腐蝕性和抗氫脆性,對碳化物的析出和體積分數的控制進行是有效的控制方法。

      鋼材在汽車零配件上的應用受到一些限制,也要歸因于其抗氫脆性能的明顯下降,而氫脆是由水溶液腐蝕產生的。事實上,這種氫脆敏感性是與碳含量密切相關的,在低氫超電壓條件下析出鐵碳化物(Fe2.4C / Fe3C)。

      一般針對應力腐蝕開裂現象或氫脆現象導致的表面局部腐蝕反應,通過熱處理除去殘余應力,增大氫陷阱效率等方面開展。要想開發兼具優秀耐腐蝕性和抗氫脆性的超高強汽車用鋼,也自然并非易事。

      隨著碳含量的增大,氫還原速率增大,而氫擴散速率顯著降低。使用中碳或高碳鋼做零部件或傳動軸等,技術關鍵就是對顯微組織中的碳化物組分進行有效控制。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: 電池FPC

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史