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FPC廠給你支招！PCB布線中需要著重注意的7個方面

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：4415發布日期：2019-03-18 11:23【大中小】

PCB布線在整個pcb設計中是十分重要的，如何能夠做到快速高效的布線，并且讓你的PCB布線看上去高大上，是值得好好研究學習的。FPC廠整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面，快來查漏補缺吧!
    1、數字電路與模擬電路的共地處理
    現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路)，而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
    2、信號線布在電(地)層上
    在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。百能網隸屬于勤基集團,是國內領先的電子產業服務平臺，在線提供元器件，傳感器采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產業供應鏈整套解決方案，一站式滿足電子產業中小客戶全面需求。

    3、電源、地線的處理
    既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待，把電源、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去藕電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最精細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
    4、布線中網絡系統的作用
    在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元器件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有合理的網格系統來支持布線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸 (2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
    5、大面積導體中連接腿的處理
    在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元器件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元器件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

    6、設計規則檢查(DRC)
    布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：線與線，線與元器件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外，則容易造成短路。
    7、過孔(via)的設計
    過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，FPC廠的PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。