<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? FPC之突發5G大砍單!聯發科35%,高通高階降15%

    FPC之突發5G大砍單!聯發科35%,高通高階降15%

    文章來源:作者:何琴 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:1553發布日期:2022-05-26 09:57【

      據深聯電路fpc小編了解,累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺,其中,聯發科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調15%,且后續舊款還會降價大拍賣。
      而聯發科與高通的訂單調整,顯示市場需求恐到明年都不會改善,換言之,近3個季度的營收獲利預估將會進一步修正。
      據fpc小編了解,郭明錤在3月底調查供應鏈時指出,中國大陸手機品牌廠當時下調訂單達2成、約1.7億臺,在新查顯示,中國大陸手機品牌場在近2個月再度砍單達1億臺,目前預估小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀等出貨量分別為1.6億臺、1.6億臺、1.15億臺、7000萬臺、5500萬臺。
      其中兩大芯片廠,聯發科與高通也下調下半年旺季時 5G芯片訂單。聯發科針對中低階產品,第4季訂單調整幅度達30~35% 。但高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調約10–15%,目前SM8475與SM8550出貨預估不變,SM8550出貨后,既有的8系列將降價30~40%,以利清庫存。


      在其他零組件部分,中國大陸Android品牌手機的相機模塊(CCM)與鏡頭出貨量,今年第3季恐有衰退20~30% 年減幅度。且中國大陸Android品牌的前五大CIS (CMOS Image Sensor) 供應商總庫存已超過5.5億顆。
      且在中國大陸Android品牌訂單大幅度調整之際,三星也下調今年手機出貨目標約10%,降至至2.75億臺。整體而言,Apple iPhone的出貨動能仍優于Android。
      據fpc小編了解,郭明錤認為,5G芯片和相機模塊等都是手機關鍵零組件,今年中國大陸手機品牌砍單,代表著中國大陸、歐洲與新興市場需求疲弱。且因5G芯片的前置時間將較一般零組件更久,聯發科與高通針對年底訂單調整,顯示市場需求恐到明年都不會改善,換言之,近3季度的營收獲利預估也將進一步修正。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: FPC

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史