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電池FPC廠的手機的下巴為什么不容易去掉？

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：4438發布日期：2018-06-20 12:25【大中小】

如今，智能手機的發展速度越來越快，從硬件技術上的更新，然后在到軟件系統上的優化，每一款手機的推出都在追隨創新，雙攝像頭提升手機的拍照，全面屏提升手機的屏占比，這些手機的變化，讓我們看到手機未來的突破點。

說到全面屏，它不僅提升了手機的整體顏值，而且還給手機增加了科技感。另外，如果同樣機身正面的面積可以容納更大屏幕，那使用者就可以獲得視覺體驗的提升。也正因此，手機廠商對全面屏的重視程度越來越大，各大品牌相繼推出全面屏手機。

但有一點，蘋果在推出iPhone X的時候，那代表性的劉海屏，完全去除了下巴，如果沒有那劉海屏還真是擁有一整塊全面屏，可是為什么很多國產手機目前還無法去掉下巴，無法模仿到位？這種問題可能對于像電池FPC小編一樣的用戶來說一直都想要知道。

目前大部分的手機顯示屏主要采用COG技術進行驅動芯片的封裝。18：9顯示屏仍然可以采用COG工藝，但是未來幾年隨著全面屏從18：9向19：9甚至20：9演進，COG將越發力不從心。

COG產品具有裝配工藝簡便、易于小型化、特別適用高密度、大容量的LCD顯示模塊等優點，隨著信息化程度的不斷提高和數字通訊技術的廣泛應用，近年來得到了前所未有的發展，特別是隨著便攜式應用產品越來越多，其應用領域將越來越廣闊。

對于結構來說，COG產品比較簡單，它有一塊LCD顯示屏加上IC及引線，采用ACF通過熱壓直接將IC綁定到LCD屏上。綁定后的整個模塊則還要通過FPC或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅動IC是COG的三大關鍵組件。

很多低端的全面屏智能手機則是直接把這段排線未經任何處理，延伸下來之后就放到智能手機的下巴里，這樣的智能手機下巴就會變得比較粗大。當然，這樣的屏幕封裝就是COG技術.

對于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工藝，相比于COG可以進一步提升顯示面積。根據臺灣工研院的研究數據，盡管采用COF的1：6 MUX TDDI方案比采用COG的1：3 MUX TDDI的成本上升6.5到9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4到3.5mm縮減至2.3到2.5mm。

其次，在芯片封裝方面，目前COF產能主要集中在中大尺寸，COG集中在中小尺寸。要做全面屏模組廠需要重新投資中小尺寸的COF bonding，產能缺口較大。同時，COF封裝需要超細FPC和高要求的bonding工藝，成本也比COG要高。根據產業鏈調研情況，COF單價比COG單價要高出9美金左右。

具體工藝上，COF分為單層COF與雙層COF。從整個生產上考量，單層COF和雙層COF兩者均有其優點和缺點。簡單來看，單層COF好處是價格便宜，一般比雙層便宜5倍，但缺點是需要極高的精準設備，一般機臺無法達到COF的要求。雙層COF好處是可以達到更高的解析度，其缺點是需要打兩層COF，成本高昂，需要更多的Bonding設備。