手機FPC廠家：OPPO R11s手機曝光 全面屏幕設(shè)計11月份上市
手機FPC廠家了解到，最近全面屏幕手機越來越火，包括三星、蘋果在內(nèi)很多國外品牌都開始發(fā)布新品，國內(nèi)小米、vivo等品牌也加入了這一行列，有消息稱OPPO也在準(zhǔn)備一款全面屏幕手機，雖然現(xiàn)在還不知道這款手機的最終命名，但業(yè)內(nèi)人士分析有可能是R11s。
不過對于OPPO來說一般太大的變化不會用“s”尾綴，所以不排除叫做其他的名字。消息源表示，這款手機會在今年11月份上市，采用三星AMOLED屏幕，是目前最成熟的全面屏幕解決方案。
流傳這款手機的配置會得到加強，配備了驍龍835處理器，內(nèi)置6GB RAM存儲，運行Android 7.1.1版本的定制系統(tǒng)，考慮到R9已經(jīng)使用了驍龍660，是旗艦之下最好的處理器，所以配備更好的驍龍835也不是什么令人意外的事情，但畢竟OPPO Find旗艦系列已經(jīng)很久沒有更新了，不知道這次帶來的旗艦產(chǎn)品有什么不同之處。
有趣的是，在跑分網(wǎng)站Geekbench上已經(jīng)出現(xiàn)了這款手機的跑分信息，產(chǎn)品型號為OPPO MIX，當(dāng)然這僅僅是型號，具體如何命名還不太清楚，應(yīng)該不太可能使用MIX的命名方式，畢竟小米已經(jīng)用過了。
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手機FPC
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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