軟板廠之特別的軟板設計考量（二）

文章來源：作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：6587發布日期：2016-07-19 09:53【大中小】

4.軟板最小線路寬度

軟板最小線路寬度會因為軟板廠商的不同而變化，搭配250um或者更寬線路的軟板相當容易取得，不過線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細范圍的產品量產軟板廠商就比較有限，但是在細微電子產品上的應用則逐漸增加。

最小線路寬度會明顯影響制造線路所選用的技術，依賴濺鍍聚醯亞胺底材的銅線路電鍍技術比較會用在微小外型尺寸的產品，只有少數具有良好影像轉移技術的軟板廠商可以制作。以蝕刻制作的線路，其線路寬度與間距的制作能力，主要受到銅厚度范圍的影響。

典型的線路間距與銅皮厚度呈現出線性關系，落在一個相當窄的范圍。18um的銅，可以制作出的線路外型大約在125um間距，而用35um的銅蝕刻就很難制作出低于175um的間距。不過部分軟板廠商可以用18um銅成功生產25um外型，軟板廠商的制作能力變化相當大，在嘗試設計細致線路外型前最好進行軟板廠商的能力確認。

5.阻抗控制線

阻抗控制的傳輸電纜是一種軟板的普遍應用，這種產品的需求因為數位數據訊號速度的持續成長而增加。軟板蝕刻可以制作出外型公差更嚴謹的產品，這是因為它們有比較低的稜線結合力處理。如果可能最好使用比較厚的軟性介電質基材，這樣比較能夠應對蝕刻的挑戰，因為比較厚的基材可以設計出比較寬的訊號線，這樣比較容易制作出需要嚴謹公差百分比的阻抗控制線路。

6.蝕刻因子

蝕刻因子是一個檢驗工具，被制造者用來評估補償同向性蝕刻程序的影響，建議設計者與軟板廠商檢討來決定是否他們已經考慮了這個蝕刻因子。多數最佳的狀況是由制造商進行調整，因為他們會比較熟悉自己的制程能力。圖8-7所示，為蝕刻因子示意。

盡管銅金屬類型、導體間距、蝕刻光阻、制程化學品與設備對蝕刻因子會有影響，典型蝕刻制程線寬損失大約接近兩倍的銅皮厚度。軟板有一些與布線有關的問題，首先應該盡量避免同層內設計交錯線路，這可以幫助維持最低的層數與成本。軟板的繞線建議要垂直于彎折與折疊方向，其目的是要使彎折或折疊程序在這個區域產生最小的應力。另外彎折與折疊區域線路，應該要盡可能配置在單層銅位置。

同時也建議軟板設計避免用直角或更小彎角，因為它們會傾向于抓住溶液而可能在制程中過度蝕刻制程后也更難清潔，因此最佳作法是搭配圓角設計。半徑也能改善訊號的蔓延，這樣反射會在轉向時降低。

產品加入軟板設計，可以讓設計者一些線路分割，零件組裝的部分可以用支撐方式強化達成類似硬板的結構，這些設計的可能性都讓軟板繞線整合技術應用范圍更加寬廣。但是恰當的撓曲方向卻是軟板設計的重點，圖8-9所示為軟板設計采用撓曲性的基本考慮方式。

對于雙面軟板，當導體必須要繞過彎折與折疊區域且銅線路是在兩面時，線路設計者應該要將設計間距拉大到接近2-2.5倍線路寬度。同時也應該要在兩面間進行間隔式設計，其目的是要避免1形強化的影響，這在動態應用方面更為關鍵，如圖8-10所示。

最后要提醒的是，應該盡量避免配置孔在彎折區域內，因為它們會影響彎折的順暢性，并產生不必要的應力與產生潛在的斷裂風險。

7.接地平面的設計

接地區域，在電性允許狀況下應該要進行交叉打線的設計，這種做法可以同時幫助降低重量與改善軟板撓曲性。接地平面的開口尺寸可能是關鍵，必須搭配產品遮蔽性或特性阻抗控制來決定。如果開口過大，遮蔽效應可能會受到破壞，這方面會與頻率相關。同時在接地銅面連接元件部分，應該要降低熱釋放的狀況，并確認可以形成良好的焊錫結合。這可以利用在襯墊四周蝕刻出空區來達成，不過仍然要保持電性連接，圖8-11所示，為這個接地連接技術的描述。

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