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    當(dāng)前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? FPC柔性線路板工程用語中英文對照

    FPC柔性線路板工程用語中英文對照

    文章來源:作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:12992發(fā)布日期:2017-05-06 11:22【

    今天小編整理了FPC柔性線路板工程用語中英文對照,一起和大家分享:

    工程類別

    中    

    英    

    Board Type

    單面板

    Single Sided Flex Circuits

    單面雙接觸

    Double Access or Back-bared Flex Circuits

    雙面板

    Double Sided Flex Circuits

    軟硬結(jié)合板

    Rigid-flex Circuits

     

     

    模具

    Die

     

     

    模具圖紙

    Die Drawing

    量產(chǎn)模具

    Mass Production Die

    樣品模具

    Prototype Die

    鋼模

    Steel Die

    刀模

    Die

    上模

    Top Die

    下模

    Bottom Die

    線切割

    Wire Cut

    外形模具

    Outline Cut

    保護(hù)膜模具

    Coverlay Die

    膠紙模具

    Pressure Sensitive Adhesive Die

    補(bǔ)強(qiáng)模具

    Stiffener Die

    銀漿模具

    Silver Die

    導(dǎo)柱

    Post

    沖頭

    Punch

    分割刀模

    Cutting Steel Rule Die

    銷釘

    Pin

    治具

    Jig( Fixture)

    貼合治具

    Lamination Jig

    電測治具

    Electrical Check Jig

    假貼治具

    Tacking Jig

    曝光治具

    Exposure Jig

    絲印網(wǎng)框

    Screen Printing Frame

    Hole

     

    曝光定位孔

    Guide Hole for Exposure

    模具定位孔

    Guide Hole for Die

    假貼定位孔

    Guide Hole for Tacking

    貼合定位孔

    Guide Hole for Adhesive

    電測定位孔

    Guide Hole for Electrical Test

    絲印定位孔

    Guide Hole for Screen Printing

    孔環(huán)

    Lifted Land

    滲錫孔

    Stannize Hole

    裝配孔

    Fitting Hole

     

     

    制程

    Manufacture Procedure

    下料

    Material Preparation

    鉆孔

    Drilling

    鍍銅

    Copper Plating

    化學(xué)銅

    Ele  Eletcroless Plating Copper

    貼干膜

    Sensitive Dry Film

    絲印阻焊油墨

    Liquid Photosensitive Soldermask

    曝光

    Exposure

    顯影

    Developing

    蝕刻

    Etching

    脫膜

    Stripping

    貼保護(hù)膜

    Tacking Coverlay

    粗化

    Abrade

    層壓

    Lamination

    固化(烘烤)

    Curing

    黑孔

    Black Hole

    表面處理

    Surface Treatment

    循環(huán)水洗

    Cascade Rinse

    微蝕

    Micro-etch

    酸洗

    Acid Cleaning

    水洗

    Water Cleaning

    防銹處理

    Anti-corrosion Treatment

    前處理

    Pre-treatment

    刷板

    Brushing

    干燥

    Dry up

    電鍍(金、錫、鎳)

    (Gold、Solder、Nickel) Plating

    閃鍍

    (Gold ) Flash Plating/Strike Plating

    局部電鍍

    Pattern Plate

    化學(xué)鎳金

    Immersion Gold

    有機(jī)保焊膜

    Organic Solderability Preservatives (OSP)

    絲印字符

    Printing of Legend

    貼補(bǔ)強(qiáng)板

    Back Board Lamination

    電性能測試

    Electrical Inspection

    貼膠紙

    Double Faced Adhesive Tape

    打孔

    Punching

    雷射切割

    Laser Cut

    自動光學(xué)檢驗(yàn)

    Automatic Optical Inspection (AOI)

    表面貼裝

    Surface Mounting Technology (SMT)

    外形沖切

    Punching

    沖孔

    Punching

    外觀檢查

    Final Inspection

    目視檢查

    Visual Inspection(Final Inspection)

    線路顯微鏡檢驗(yàn)(鏡檢)

    Conductor Microscope Inspection

    性能測試

    Reliability Test

    包裝

    Packing

     

     

     

    原材料 Material

     

    銅箔

    Copper Foil (CU)

    電解銅

    Electro-deposited Copper Foil (ED)

    壓延銅

    Rolled Annealed Copper Foil (RA)

    保護(hù)膜

    Coverlay (CVL)

    基材

    Base Material

    撓性覆銅板

    Flexible Copper Clad Laminate (FCCL)

    無膠基材

    Adhesiveless FCCL

    粘接劑(膠)

    Adhesives (Ad)

    壓克力

    Acrylic

    頂層補(bǔ)強(qiáng)

    Top Stiffener

    底層補(bǔ)強(qiáng)

    Bottom Stiffener

    頂層銀漿膜

    Top Silver Paste

    底層銀漿膜

    Bottom Silver Paste

    銀漿油墨

    Sliver Ink

    頂層線路

    Top Circuits/Conductors

    底層線路

    Bottom Circuits/Conductors

    半固化片

    Bonding Film (BOD)

    聚酰亞胺

    Polyimide(PI)

    聚酯

    Polyester Film (PET)

    鋼片

    Sheet Steel

    玻璃纖維布

    Woven Glass Cloth

    FR4補(bǔ)強(qiáng)板

    Fiberboard

    液態(tài)感光油墨

    Liquid Photoimageable Resist Ink

    壓敏膠

    Pressure Sensitive Adhesive(PSA)

    離型膜

    Release Paper

    導(dǎo)電膠

    Conducting Resin

    導(dǎo)電布

    Electric Fabric

    泡棉

    Foam

    導(dǎo)向?qū)щ娔z

    Anisotropic Conductive Film (ACF)

    導(dǎo)電泡棉

    Conductive/Electric Foam

    屏蔽膜

    Shield Film

    (金屬)薄膜開關(guān)

    Metal Dome (DOME)

    連接器

    Connector

    電容

    Capacitance  ( C )

    電阻

    Resistance   ( R )

    集成電路

    Integrated Circuit    (IC)

    二極管

    Diode  (D)

    靜電

    Electro-Static Discharge(ESD)

     

    其   

     Others

     

    機(jī)械方向

    Machine Direction     (MD)

    垂直方向

    Transverse Direction  (TD)

    進(jìn)刀

    Feed

    進(jìn)刀量

    Chip Load

    轉(zhuǎn)速

    Speed

    焊接

    Soldering

    手工焊接

    Hand Soldering

    波焊

    Wave Soldering

    品質(zhì)允收標(biāo)準(zhǔn)

    Acceptable Quality Level( AQL)

    菲林

    Film

    字符

    Legend

    烘箱

    Oven

    溫度

    Temperature

    濕度

    Humidity

    速度

    Speed

    壓力

    Pressure

    噴淋壓力

    Spouting Pressure

    濃度

    Concentration

    原理圖紙

    Schematic Diagram

    線寬

    Line Space

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    最新產(chǎn)品

    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數(shù):4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數(shù)碼相機(jī)軟板
    數(shù)碼相機(jī)軟板

    型號:RS04C00101A
    層數(shù):4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數(shù)碼相機(jī)軟板
    數(shù)碼相機(jī)軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點(diǎn):外形復(fù)雜
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
    醫(yī)療按鍵軟板
    醫(yī)療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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