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  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

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    最新FPC柔性線路板參數

    文章來源:PCB time作者:龔愛清 查看手機網址
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    人氣:7565發布日期:2016-12-21 09:11【

    先進的彎曲PCB先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC柔性線路板)以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。

    特點

    (1)

    有如下規格的新型號可以作為手機專用的最佳解決方案。
    ·最小基底厚度:0.3mm(4層)、0.39mm(6層)
    ·最小線寬/間隔:0.075mm/0.075mm
    ·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性(作為折頁):
      半徑 3mm、180°折疊,可折疊200 000次以上。

    (2)

    可以無接觸、小間距連接,并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設備。

    (3)

    在多層(3~8層)部分用電鍍通孔實現板于板之間的連接,因而極大的增強了可靠性。

    (4)

    組裝時的便利程度等同于通常的印刷布線板。

    (5)

    可提供“孔上芯片”(chip on hole )規格,由此可以將“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盤。
     

     

    總體規格

     

    類型

    可折疊型

    飛線型

    基底最小厚度*1

    0.54mm [4層],0.61mm[6 層],0.9mm[8層]

    最小線寬度/間距

    0.1/0.1mm

    最小通孔直徑

    φ0.2mm

    最小通孔區域直徑(通孔)

    [外層]φ0.5mm、
    [內層]φ0.5mm

    [外層]φ0.5mm、
    [內層]φ0.65mm

    最小通孔區域直徑(盲通孔)

    [外層]φ0.5mm、[內層]φ0.5mm

    最小通孔區域直徑(內置通孔)

    [內層]φ0.5mm

    焊接強度

    多層:液態光學阻焊,FPC:薄膜覆蓋層

    表面終飾

    熱阻預涂熔劑,鎳金鍍膜,(用于飛線的鎳金鍍膜)

    安全標準(UL認證)

    (94V-0)

    高級彎曲PCB的結構(6層為例)

    screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;">

     

    柔軟型復合多層PCB〈彎曲堅固型規格〉

     

    先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。

     

    特點

    (1)

    多個壓制的層用柔軟型PCB(FPC)在內部連接,因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 , 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。

    (2)

    實現了窄間隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安裝,由此實現超高密度的安裝而使設備更加緊湊精巧。

    (3)

    實現了“內部連接和通孔連接”、以及結構性層疊,所以可獲得超高密度的布線設計。
    (給設計提供了更大的自由空間,以便使產品更小、更薄。)

     

    總體規格

     

    類型

    F1( 5~8層 )

    層數

    硬核層每面1

    核心層結構

    3~6層(聚酰亞胺,FR-4)

    板最小厚度

    0.8mm(6層), 0.87mm(8層)

    通孔直徑、圓孔直徑

    共形通孔

    φ0.15mm/φ0.35mm

    層疊通孔

    凹通內置通孔

    可提供

    內置通孔直徑

    φ0.2mm

    最小線寬度/間距 *2

    0.09mm/0.09mm

    CSP可安裝間距

    0.8mm

    安全標準

    94V-0 (等待UL認證)

     

     

     

    復合多層PCB〈堅固型規格〉

     

    復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少,可以實現高密度安裝設計。

     

    特點

    (1)

    可以超高密度安裝小間距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。

    (2)

    凹通內置通孔和層疊貫通結構可實現超精細布線設計。

     

    總體規格

     

    類型

    R1( 4~10層)

    R2( 6~10層)

    層數

    硬核層每面1

    硬核層每面2

    核心層結構

    2~8層(FR-4, FR-5)

    2~6層(FR-4, FR-5)

    板最小厚度

    0.48mm, (6層)
    0.6mm , (8層)

    0.56mm, (6層)
    0.62mm ,(8層)

    通孔直徑、圓孔直徑

    共形通孔

    φ0.15mm/φ0.35mm

    φ0.13mm/φ0.275mm

    層疊通孔

    φ0.15mm/φ0.35mm

    凹通內置通孔

    可提供

    內置通孔直徑

    φ0.2mm

    最小線寬度/間距 *2

    0.09mm/0.09mm

    0.075mm/0.075mm

    CSP可安裝間距

    0.8mm

    0.5mm

    安全標準(UL認證)

    94V-0

     

    固型PCB

     

    夏普的堅固型PCB可以在長時間和惡劣條件下保持持續的良好性能,并以卓越的可靠性著稱,能滿足用戶的各種需要。

     

    特點

    (1)

    符合各種各樣的規格,如SMT/COB/精細模式/多層PCB。

    (2)

    從CAD設計至電路板完成,均在全流線命令監控的系統下操作。

    (3)

    柔軟型PCB和堅固型PCB可以組合。

     

    總體規格

     

    參數

    總體規格

    設計模式寬度

    4層

    6層

    8層

    最小總厚度

    0.35mm

    0.45mm

    0.6mm

    設計模式寬度

    內層:0.1mm 、 外層: 0.1mm、(局部:0.075mm)

    設計模式間距

    內層:0.1mm、  外層: 0.1mm

    通孔種類

    整個通孔,BVH(孔上芯片), IVH

    通孔區域直徑

    φ0.2mm(終飾)

    終飾加工(表面)

    熱阻預涂焊劑,鎳金鍍膜,錫整平劑

     

     

    系列

     

    多層PCB

    雙面PCB/其他

    ●細微孔PCB

    ●低散熱率

    ●細微孔PCB

    ●孔上芯片PCB
    (可安裝芯片)

    ●低電感PCB

    ●抗漏電PCB

    ●無鹵素

     

     

    柔軟型PCB

     

    柔軟型PCB是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的,能滿足更小型
    和更高密度安裝的設計需要。它也有助于減少組裝工序和增強可靠性。

     

    特點

    (1)

    可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。

    (2)

    可提供用于有翻轉芯片安裝和線路結合能力的COF的高精度型和其它連接器安裝類型。

     

    標準規格

     

    層數

    單面

    雙面通孔

    襯底材料

    聚酰亞胺薄膜,無粘合劑聚酰亞胺

    設計模式寬度

    0.02 mm (MIN.)

    0.05 mm (MIN.)

    設計模式間距

    0.04 mm (MIN.)

    0.05 mm (MIN.)

    通孔/焊盤直徑

    -   

    φ0.1 mm/φ0.3 mm (MIN.)

    覆蓋層

    聚酰亞胺薄膜,隔熱涂料,液態阻焊

     

     

    ★系列

    多層柔軟型PCB

    雙面柔軟型PCB

    單層柔軟型PCB

    剛性彎曲型PCB

    單面高精度柔軟型PCB

    雙面高精度柔軟型PCB

    ※其他系列

    粘合鎳金鍍膜

    高柔軟型(彎曲能力)

    高密度SMT[/tr]

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