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柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構

文章來源：PCB time作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：7335發布日期：2016-12-05 11:28【大中小】

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構，按照柔性線路板的基材和銅箔的結合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板和無膠柔性線路板，結構分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結合板等。

隨著科學技術的飛速發展，人類高科技的不斷進步，FPC柔性線路板的應用越來越多，比如手提電腦用到的FPC軟板與智能手機是最普遍的，各種電子產品的不同，基用到的FPC柔性線路板種類及柔性線路板的結構也是有所區別的。

首先按照軟板的基材和銅箔的結合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：

有膠柔性線路板和無膠柔性線路板

其中無膠柔性線路板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。

由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。

下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。

再來看柔性線路板的結構

按照導電銅箔的層數劃分，分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結合板等。

單面柔性線路板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍工藝鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小柔性電路板。

也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。

雙面柔性線路板的結構：當FPC電路板的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板結構制作。

多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

柔性線路板制作材料的性能及選擇方法

(1)、FPC基材：

柔性線路板常用的材料為聚酰亞胺(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它是由杜邦發明的高分子材料，杜邦出產的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產的聚酰亞胺，價錢比杜邦便宜。

它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。

25μm厚的FPC基材價格最便宜，應用也最普遍。如果需要柔性電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要柔性電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

(2)、FPC基材的透明膠：

分為環氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區域，應該盡可能選用單層板。