硬質(zhì)電路板與柔性線路板制造的比較之保護(hù)膜/覆蓋涂裝
硬質(zhì)電路板是一種平面產(chǎn)品,在許多應(yīng)用中導(dǎo)體是保持在未覆蓋的狀態(tài)下,以降低成本并能夠容易組裝,而在某些狀態(tài)下則會(huì)進(jìn)行簡(jiǎn)單液態(tài)涂裝來(lái)保護(hù)線路抗拒污染物與焊錫。相對(duì)的因?yàn)?a href="http://www.8cy86.com/ProductMain.html">柔性線路板必須能夠折疊、彎曲與搭配組立及使用,幾乎總是需要完全絕緣或者進(jìn)行導(dǎo)體覆蓋。
覆蓋保護(hù)膜的程序包括連接第二個(gè)組合的黏著劑與高分子膜,這時(shí)常等同于柔性線路板基材系統(tǒng)黏貼到蝕刻導(dǎo)線路上。這個(gè)程序會(huì)倍增柔性線路板材料含量、增加制程人力,同時(shí)也復(fù)雜化端子的處理,因?yàn)檫@些區(qū)域必須避免覆蓋保護(hù)膜。
銅皮選擇的影響
傳統(tǒng)柔性線路板基材是以壓延回火銅皮所制作,這個(gè)選擇源自于以往使用ED銅皮所經(jīng)壓過(guò)的撓曲特性不良經(jīng)驗(yàn)使然。
ED(電鍍)銅皮是比較便宜的金屬材料,可以取得多種不同的厚度用于柔性線路板制作。不過(guò)因?yàn)閷?dǎo)體容易產(chǎn)生斷裂的問(wèn)題,軟板工程師情愿用比較高成本的RA銅皮來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品制作,這在目前仍然是業(yè)者比較傾向的選擇。但是RA銅皮對(duì)于操作的損傷方面更為敏感,更容易產(chǎn)生永久性折痕,且比較容易造成凹陷問(wèn)題。即便是在各個(gè)折疊、打包或輕微的機(jī)械清潔都可能構(gòu)成應(yīng)力集中,這也會(huì)導(dǎo)致不預(yù)期蝕刻后線路移動(dòng)問(wèn)題。
使用RA銅皮作為柔性線路板材料,已經(jīng)不是必然的柔性線路板金屬材料選擇邏輯,因?yàn)橐呀?jīng)有ED銅皮實(shí)際使用在所謂的無(wú)膠材料的應(yīng)用案例。電鍍可以簡(jiǎn)單的制作出薄銅皮,并具有優(yōu)異撓曲性與更好耐受操作損傷能力的產(chǎn)品,且其成本也比較低。圖9-2所示,為大量生產(chǎn)電鍍銅皮的工廠設(shè)施。
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