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電路板廠清洗PCB板工藝詳解

文章來源：責任編輯作者：王燦查看手機網址

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人氣：14285發布日期：2015-12-18 10:20【大中小】

電路板廠制作電路板的過程中，大部分工序都需要對PCB進行清洗，今天電路板廠家簡述各工序清洗PCB工藝，以供參考。

電路板廠

1、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。

2、內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。

化學清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強Cu表面與感光材料間的結合力。

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+濃度、壓力、速度。

（4）易產生缺陷：開路——清洗效果不好，導致甩菲林；短路——清潔不凈產生垃圾。

3、沉銅與板電

4、外層干菲林

5、圖形電鍍：進行孔內和線路電路，以完成鍍銅厚度的要求。

（1）除油：去除板面氧化層和表面污染物；

（2）酸浸：去除前處理及銅缸中的污染物；

6、電路板電金：

（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。

7、濕綠油：

（1）前處理：將表面氧化膜去除并對表面進行粗化處理，以增強綠油與線路板面的結合力。

8、噴錫工藝：

（1）熱水洗：清潔線路板表面贓物和部分離子；

（2）刷洗：進一步清潔線路板面殘留的殘雜物。

9、沉金工藝：

（1）酸性除油：去除銅表面輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成適合于鍍鎳金的表面狀態。

10、外形加工

（1）洗板：去除表面污染物和粉塵。

11、NETEK銅面處理

（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等，確保銅表面清潔。

需要對銅面進行清理的步驟：

1、干膜壓膜

2、內層氧化處理前

3、鉆孔后（除膠渣，將鉆孔過程中產生的膠質體清除，使之粗化和潔凈）（機械磨板：使用超聲波清洗孔內得到充分清洗，孔內銅粉及粘附性顆粒得到清除）

4、化學銅前

5、鍍銅前

6、綠漆前

7、噴錫（或其它焊墊處理流程）前

8、金手指鍍鎳前

二次銅前處理：脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化、指紋、輕微物等板面不潔物去除。并與表面活化，使鍍銅附著力好。出貨前要進行一次清洗，還要除去離子污染。

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