柔性電路板廠解析激光切割機工作原理
不知道大家對柔性電路板的了解有多少,柔性電路板由于材料很軟,因此無法用鑼板的方式加工,普遍的加工方式只有激光切割及啤板。那么你了解柔性電路板激光切割嗎?下面就讓柔性電路板廠為您慢慢解答吧~
先來看一張圖片,這是柔性電路板廠用的激光切割機
產品正在切割中
設備性能 :
1、高性能紫外激光器:采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定度的8W 355nm全固態(tài)紫外激光器,保證加工質量和穩(wěn)定性;
2、優(yōu)化設計的光學系統:保證高的光束質量,減小功率損耗,減小聚焦光斑大小,確保紫外激光加工精度;
3、采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數控系統:提高光柵尺分辨率,保證機床的定位和重復精度;
4、采用位置傳感器和CCD影像定位技術:激光基準點與機床基準點高精度重合;采用高剛性設計、減振機床墊塊和天然花崗巖組成的基座,消除工作臺啟動/停止和加速過程產生的慣性震動;
5、 "冷加工":利用紫外短波長激光束掃描柔性線路板表面,使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵,達到去除材料的目的,這種“冷"光蝕加工出來的部件熱影響區(qū)小,具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。
6、具有自主知識產權的控制軟件界面人性化,功能完備,操作簡捷,易于開發(fā)。輸入文件格式為gbr和dxf,可用CAM軟件直接轉換,dxf文件可用CAD軟件方便編輯。
7、綜合平臺統一開發(fā),隨心所欲的功能擴張具備高質量、高速度切割剛性材料的功能,厚度可達 1mm (0.04″)。加工后幾乎無毛刺,也沒有熱作用產生的分層。切割的結果精密、光滑,側壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能,直接成型抗蝕、阻焊等材料,底部和側壁結合處邊界清晰,幾乎沒有圓角,深度誤差小于25μm,特別適合精細圖案加工;
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