柔性電路板廠家為您解析焊錫球出現的原因及措施
在SMT過程中除了會出現橋接缺陷外,另外一種缺陷方式為焊錫球,為什么會出現此種情況呢?看那柔性電路板廠家為您來細細解答~
焊錫球也是回流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。焊錫球多由于焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外,還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。
1、焊膏粘度
粘度效果較好的焊膏,其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的沖擊力,可以阻止焊膏塌落。
2、焊膏氧化程度
焊膏接觸空氣后,焊料顆粒表面可能產生氧化,而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右,最大值不要超過0.15%。
3、焊料顆粒的粗細
焊料顆粒的均勻性不一致,若其中含有大量的20μm以下的粒子,這些粒子的相對面積較大,極易氧化,最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中,也極易將這些小粒子從焊盤上沖走,增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。
4、焊膏吸濕
這種情況可分為兩類:焊膏使用前從冰箱拿出后立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前干燥不充分殘留溶劑,焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺,將焊料顆粒濺射到印制板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況,我們可采取以下兩種不同措施:
(1)焊膏從冰箱中取出,不應立即開蓋,而應在室溫下回溫,待溫度穩定后開蓋使用。
(2)調整回流焊接溫度曲線,使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5、助焊劑活性
當助焊劑活性較低時,也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低,在使用時應注意其焊錫球的生成情況。
6、網板開孔
合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地,模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%,同時推薦采用一些模板開孔設計。
7、印制板清洗
印制板印錯后需清洗,若清洗不干凈,印制板表面和過孔內就會有殘余的焊膏,焊接時就會形成焊錫球。因此要加強操作員在生產過程中的責任心,嚴格按照工藝要求進行生產,加強工藝過程的質量控制。
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