PCB廠為你解析波峰焊接的缺陷(一)
波峰焊出現缺陷怎么辦?PCB廠家贛州深聯為您提供波峰焊接缺陷全解,這是SMT廠家多年來總結的經驗,希望能幫到大家!
一、沾錫不良POOR WETTING
這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下:
1、外界的污染物如油、脂、臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,油污有時是在印刷防焊劑時沾上的;
2、SILICON OIL通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而SILICON OIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。
3、常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題。
4、沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。
5、吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。
二、局部沾錫不良:此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。
三、冷焊或焊點不亮:焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動。
四、焊點破裂:此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善。
五、焊點錫量太大:通常在*定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。
1、錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式?#123;整,一般角度約3。5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。
2、提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽。
3、提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果。
4、改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖。
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