FPC沉金板與鍍金板的區別
在fpc廠做工程的同事應該體會比較深，我們經常會碰到客戶問一個問題，那就是沉金和鍍金有什么區別，在這里就讓小編為你細細講述下兩者之間的區別到底是什么。各位看好了哦~
1、一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，記得收藏哦~
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