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  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

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    FPC廠為您解析SMT縮寫語

    文章來源:SMT技術網作者: 查看手機網址
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    人氣:5848發布日期:2015-07-11 12:35【

      在高速發展的今天,各國之間互通貿易,我們購買的產品近乎都有兩國語言,而英語作為被使用的最廣泛的外交語言,在我們的生活中常見。在此,FPC廠——深聯電路為您詳解下SMT的縮寫語吧!
    ATC:Automatic Tool Changer自動吸嘴更換裝臵
    OCC:Offset Correction CAMera位臵校正照相機
    EPU:External Programming Unit外部程序編制裝臵
    HLC:Host Line Computer主控計算機
    HOD:Handheld Operating Device手持操作裝臵
    MTS:Matrix Tray Server矩陣托盤供料器
    MTC:Matrix Tray Changer矩陣托盤供料器
    PWB:Printed Wiring Board印刷電路板
    VCS:Visual Centering System圖像識別元件位臵校正裝臵
    HMS:Height Measurement System高度測量裝臵
    BOC:Mark on the stencil which is used to align the stencil with a board.
    SOC:Mark on the board which is used to align the board with a stencil.
    BOCC:Board Offset Correction Camera電路板偏移校正照相機
    SOCC:Stencil Offset Correction Camera網板偏移校正照相機
    QFP:方形扁平封裝

      以上這些縮略語是SMT廠家經常需要用到,小編將其發出,希望能幫到大家!

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

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    層   數:4
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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
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    銅   厚:1/2 OZ
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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
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    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
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    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
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    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
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    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
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    表面處理: 沉金2微英寸
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