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三星電子為了加強下一代“FAN-OUT(FO)”封裝技術，引入了一種新工藝替代SAP工藝。為了應對HBM(HIGH BANDWIDTH MEMORY)等先進半導體的日益普及，計劃采用新的封裝工藝來提高基板的集成度。

[行業資訊]FPC貼片焊接常見缺陷原因有哪些？[ 11-23-2022 09:02 ]

在FPC貼片生產過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結束，基板的質量都能處于處于零缺陷狀態，但事實上，這是很難實現的。因為FPC貼片生產過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。

[行業資訊]軟板之關于RFPCB基板，蘋果有新動靜[ 10-20-2022 10:08 ]

據軟板小編了解，由于現有RFPCB基板供應公司在產品質量上出現問題，導致蘋果正在計劃重新尋找合適的供應商，并表示將重組智能手機RFPCB供應鏈系統。據手機中國了解，此前蘋果的RFPCB基板全部由韓國相關企業供應。

[行業資訊]手機無線充軟板之三星或于 2024 年為折疊屏手機采用透明 PI 基板[ 10-10-2022 10:22 ]

據手機無線充軟板小編了解，目前，三星旗下除了S系列傳統旗艦外，新增的折疊屏系列產品也逐漸成為了備受關注的高端產品。

[行業資訊]軟板之三星將投資8.5億美元，擴大FC-BGA芯片基板生產[ 12-28-2021 10:51 ]

據軟板小編了解，三星電機召開董事會，批準花費8.5億美元（1.1萬億韓元）用于在越南生產倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設備和基礎設施。該公司將在2023年之前花費這筆預算來建設新的FC-BGA生產線。