柔性線路板廠家為您解析無膠軟板基材的重要特性
對于柔性線路板廠而言,傳統軟板基材,主要是以PI 膜/接著劑/銅箔之三層結構為主,接著劑是以Epoxy/Acrylic為主,但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳,長期使用溫度限制在100-200℃,使得三層有膠軟板基材(3-Layer Flexible Copper Clad Laminate,3-Layer FCCL)的使用領域受限。無膠軟板基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜/銅箔所組成,因為不需使用粘著劑而增加了產品長期使用的依賴性及應用范圍。無膠基材將逐步取代有膠基材,就請跟隨柔性線路板廠家來了解下無膠軟板基材的重要特性吧!
1.耐熱性
無膠軟板基材由于沒有耐熱較差的接著劑,所以耐熱性相當優異,且長期使用溫度可達300℃以上,高溫長時間下無膠軟板基材抗撕強度變化極小,而三層有膠軟板在高溫短時間內抗撕強度就急劇下降。有膠軟板基材當溫度大于120℃,因接著劑劣化使得抗撕強度劇烈下降。一般在軟板上做SMT焊接時,溫度大多超過300℃,對三層有膠軟板基材而言并不適用這些應用。
2.尺寸安定性
無膠軟板基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小,即使高溫(300℃)下尺寸變化率仍在0-1%之內;但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助,現今高階的電子產品如LCD、PDP、COF基板等皆強調細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性,所以在資訊電子產品逐漸走向輕薄短小的趨勢發展下,無膠軟板將成為市場的主流。
3.抗化性
無膠軟板基材的抗拒化學藥品性能相當優異,在長時間下抗撕強度無明顯改變,而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳,抗撕強度隨時間增長而大幅下降。
無膠軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也增強了細線路的長期信賴性。
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