柔性電路板廠材料露尖角輕薄產品“偷著笑”

文章來源：網絡部作者：李萍查看手機網址

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人氣：5971發布日期：2015-03-24 09:18【大中小】

近年來，由于全球市場大幅變化，原本使用PCB制作的桌上型計算機、筆記型計算機銷售狀況趨緩；2014年市場熱度漸增的穿戴式智能產品，對于PCB的要求更高，甚至需要大量柔性線路板(FPC)產品整合需求，當然FPC的材料需求也迅速上升，下面請隨柔性線路板廠家一起來看看FPC及FPC材料的市場趨勢吧。

柔性線路板廠

為了因應特殊構型或是可撓結構設計需求，原有的硬式PCB結構肯定無法配合產品設計需求，即便是軟式電路板無法滿足全面應用，至少產品設計也會將核心電路以不影響功能需求的小尺寸薄化PCB，搭配軟式電路板利用3D立體布線串連其他功能模塊，或是連接關鍵的電池、傳感器等元件，而軟式電路板全面取代硬式電路板的功能雖目前尚無法全面替換應用，但隨著軟式電路板嘗試導入薄化基材(銅箔、基板、基材)，觸控(導電油墨)、高耐熱(基板、基材、膠材)、低誘電率及低誘電正接、感光PI、3D立體(基材、基板)形狀、透明(基材、基板)等材料科技整合，也讓軟式電路板的市場應用更多元也更具實用價值。
軟式電路板視其結構復雜度，主要有分單面、雙面與多層軟式電路板，應用范圍可在個人計算機產品(平板計算機、筆記型計算機、打印機、硬盤機、光盤機)、顯示器 (LCD、PDP、OLED)、消費性電子產品(數位相機、攝影機、音響、MP3)、車載電裝零組件(儀表板、音響、天線、功能控制)、電子儀器(醫療儀器、工業電子儀表)、通訊產品(智能型電話、傳真機)等，使用范圍廣泛。
隨著FPC在應用上逐步深入車載電子，或是其他需要高溫運作機構下的電路連接應用，FPC的耐熱表現就顯得益形重要，FPC因為材料關系，早期產品對耐熱表現大多限制較多，而在新穎的材料科技相繼應用于FPC中，也使得FPC的應用場合相對擴增，例如Polyimide材料在耐熱性、材質強度表現佳，也開始被應用于高機身溫度產品中。

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