史上最全的柔性線路板專業術語中英文對照(三)
既然是盤點史上最全的中英文柔性線路板專業術語對照,那么請大家繼續看字母“I”至“K”的專業術語介紹,一定要看哦~
Icicle ——錫尖,是指在組裝板經過波峰焊后,板子焊錫面上所出現的尖錐狀的焊錫,也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成電路塊插座。
Image Transfer ——圖象轉移,在電路板工業中是指將底片上的線路圖象,以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉移到板面上。
Immersion Plating ——浸鍍,是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關系,在浸入的瞬間產生置換作用,使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時,讓溶液中的金屬離子收到電子,而立即在被鍍金屬表面產生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗,“電路”對流經其中已知頻率之交流電流,所產生的全部阻力稱為阻抗(Z),其單位是歐姆。
Impendent Control ——阻抗控制,線路板中的導體中會有各種信號的傳遞,當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時,將會造成阻抗值得變化,使其信號失真。故在高速線路板上的導體,其阻抗值應控制在某一范圍之內,稱為“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配,在線路板中,若有信號傳送時,希望有電源的發出端起,在能量損失最小的情形下,能順利的傳送到接受端,而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸,線路中的阻抗必須發出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
Inclusion ——異物,雜物。
Indexing Hole ——基準孔,參考孔。
Inspection Overlay ——底片,是指從生產線工作底片所翻透明的陰片或陽片(如DIAZO棕片),可以套在板面作為目檢的工具。
Insulation Resistance ——絕緣電阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物,當兩種金屬表面緊密相接時,其介面間將兩種金屬原子之相互遷移,進而出現一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——內應力。
Ionizable(Ionic) Contaimination ——離子性污染,在線路板制造及下游組裝的過程中,某些參與制程的化學品,若為極性化合物而又為水溶性時,其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子,進而造成板材的漏電構成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協會。
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯合電子元件工程委員會。
J-Lead ——J型接腳 。
Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 適時供應,是一種生產管理的技術,當生產線上的產品開始生產進行制造或組裝時,生產單位既需供應所需的一切物料,甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產線上,此法可減少庫存壓力,及進料檢驗的人力及時間,可加速物流,加速產品出貨的速度,趕上市場的需求,掌握最佳的商機。
Keying Slot ——在線路板金手指區,為了防止插錯而開的槽。
Kiss Pressure ——吻壓,多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
Kraft Paper ——牛皮紙,多層線路板壓合時采用的,來傳熱緩沖作用。
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