一文了解FPC組成材料及疊層結構

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人氣：495發布日期：2024-06-06 08:28【大中小】

柔性線路板(即FPC)，從結構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，據線路板廠小編了解到不同層板的結構各有不同，但最基礎結構都為基材銅+覆蓋膜。基材銅最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。
組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成了導電層。

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數較少的多層的能力。

2、導體

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它適合于應用在要求動態撓曲的場合之中。

3、粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆采用的篩網印刷技術。

據PCB廠了解不是所有的疊層結構均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎的疊層構造相比較，具有更佳的導熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結構特點，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結構的柔性電路無法使用的工作環境之中。

基本結構

銅箔基板：Copper Film。

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種，常見厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

膠：粘接劑，厚度依客戶要求而決定。

覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，常見的厚度有1mil與1/2mil。

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業。

補強板：PI Stiffener Film，補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業，常見的厚度有3mil到9mil。

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。