指紋模塊軟板廠之代工市場起底回升格局蘊變！

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人氣：538發布日期：2023-12-14 02:25【大中小】

指紋模塊軟板廠了解到，自2022年下半年以來，受終端需求疲軟、供應鏈持續去庫存影響，晶圓代工廠的整體產能利用率持續走低，讓眾多代工商不得不降價或暫緩擴產來“自救”，但這一勢頭在2023年第三季度迎來了“剎車”？

據市場研究機構集邦咨詢（Trend Force）報告顯示，2023年第三季度全球十大晶圓代工廠商的產值合計達282.9億美元，環比增長7.9%。

展望第四季，TrendForce預計第四季全球十大晶圓代工產值預期仍持續向上，且增長幅度應高于第三季。不止如此，明年也將持續向好，一改2023年上半年產能利用率不足致全年營收同比下滑12.5%的頹勢，預計明年全球代工市場將實現6.4%的同比增長，達到1272.71億美元。

在“起底回升”之后，全球代工市場的競奪也將更加激烈，加之地緣因素影響以及各大強國推進半導體制造業回流的推進，全球代工格局也在蘊含新的巨變。

英特爾IFS上榜

對于第三季度代工市場的“拉升”態勢，Trend Force認為一方面是市場回暖所致。隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆記本電腦相關零部件急單涌現；另一方面，則是臺積電、三星3nm高端制程對營收貢獻的促進作用。

以臺積電為例，2023年第三季的7nm/5nm/3nm制程，占營收比重已大幅拉升至59%，3nm即占6%，單季貢獻新臺幣300多億元營收。

從排名來看，臺積電依舊“遙遙領先”，以57.9%的份額排名第一，三星以12.4%的份額排名第二，格芯以6.2%的份額排名第三。

緊隨其后的分別是聯電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、世界先進、英特爾和力積電，占比分別為6%、5.4%、2.6%、1.2%、1.1%、1%和1%。

值得關注的是，在2023年Q3十大代工廠商中，除了耳熟能詳的老面孔之外，英特爾IFS首度上榜，以第三季營收環比增長34.1%至約3.1億美元、市場份額為1%的業績排名第九。

集微咨詢解析原因時表示，一方面是電腦、智能手機等市場周期走向復蘇導致，另一方面是Intel的先進制程獲得了不錯的收益，加之整體成熟制程的晶圓有小幅度降價，此消彼長，使Intel的營收增長相對顯著。

但有得意者就有失意方。在2023年第二季度上榜重回第十的晶合集成，在Q3營收環比下滑近20%，影響了整體營運表現，使得整體營收環比下滑7.5%至約3.1億美元，排名也跌至了第十。

明年全面復蘇

FPC廠講在熬過了幾個季度的“寒潮”之后，代工有望真的“起底反彈”？

Trend Force樂觀預計，第四季度在年底節慶預期心理下，智能手機、筆記本電腦供應鏈備貨急單有望延續，其中智能手機零部件拉貨動能較明顯，因而全球晶圓代工產值預期持續向上，且2024年也將迎來全面增長。

在此增勢之下，產能利用率也將得到大幅改觀。集微咨詢統計表示，2023年第二季度中國大陸晶圓代工產線產能爬坡依舊緩慢，但產能利用率有部分改善，頭部大廠中芯國際二季度財報顯示產能利用率由一季度的68.1%上升到78.3%，出貨量相比一季度上漲12.1%。在已統計的12/8英寸產線中，截至2023年第三季度，中國大陸12英寸晶圓代工產線總產能152.7萬片/月，8英寸晶圓代工產線總產能145.4萬片/月。

以8英寸具象來看，Trend Force認為，其產能利用率到2023年四季度將是一個最低點，到2024年有望持續攀升，到2024年底大多數的晶圓代工廠的8英寸產能利用率都將提升5到10個百分點達到60%以上，臺積電和中芯國際將達到70%以上，華虹將達到90%。

12英寸的產能利用率波動則稍有不同。Trend Force指出，多數廠商的產能利用率在2023年第一季度至第二季度成為一個低谷，將自2023年四季度開始反彈，但華虹和力積電在第二季度就開始提前反彈。進入2024年也將持續攀升，至2024年四季度將恢復至65%以上，其中臺積電和力積電的12英寸產能利用率將超過80%。

代工市場走向復蘇，也將使代工廠商的爭奪更趨激烈。拋開臺積電不說，由于高塔、世界先進、英特爾IFS和力積電的市場份額接近，且布局市場各有側重，有可能隨著應用的驅動力差別，此消彼長之勢或更為劇烈。

對于競爭格局走向，集微咨詢表示，一方面，隨著成熟工藝的價格回升，加上去庫存加快，專注成熟制程的代工廠的營收將迎來增長；另一方面，Intel如在代工生態和產能層面持續投入，營收還將逐漸上漲，如若保持這一勢頭，后續的競爭力有望進一步增強。

一位資深行業人士還指出，如果英特爾學習三星做法，將自己的IDM訂單分拆，那么英特爾的銷售額將大增，或將躋身前列，但這還系于英特爾是否有魄力分拆。

先進工藝格局生變

如果說代工市場最大的變數，無疑就是臺積電、三星和英特爾在3nm和2nm乃至1nm先進代工市場和先進封裝市場的“排位”大賽。

無論是三星還是英特爾，均將2nm工藝視為其超越競爭對手并重返先進制程領先地位的關鍵。而明后年將是“動真格”的比拼。臺積電正在加速邁向2nm技術，并計劃在2025年第四季度量產2nm；三星也計劃從2025年開始量產2nm制程芯片；而英特爾已展示了基于Intel 20A（相當于2nm）節點打造的Arrow Lake處理器的首批測試芯片，預計于2024年面向客戶端市場推出。

不止2nm硝煙彌漫，1nm爭奪賽業已開啟。臺積電1nm廠最快能夠在2026年動工，2027年試產，2028年量產；三星1.4nm制程芯片將于2027年投產。

此外，在先進工藝大國博弈層面，一方面是中國大陸由于美日荷對于先進半導體制造設備的出口限制，先進制程發展受阻；另一方面，美國、歐洲、日本均在大力發展本土半導體制造業，特別是先進工藝層面巨額押注，也將深刻影響全球代工格局特別是先進代工格局走向。

美國和日本或將迎頭趕上。Trend Force預測，隨著臺積電美國晶圓廠的量產，以及英特爾在美國晶圓代工產能的擴大，預計到2027年，美國在全球先進制程產能當中的占比將猛增至12%。而且，在日本積極推動本土先進制程晶圓制造的背景下，不僅引入了臺積電，還將再建二廠，可能會釋放先進制程產能，還成立了本土的先進制程晶圓代工廠Rapidus，計劃2027年量產2nm芯片。預計到2027年，日本的先進制程產能占比將提升至3%。

柔性線路板廠講盡管從某調研機構的2022年數據來看，中國大陸先進工藝的份額僅為1%。但上述行業人士認為，如果14nm以上算先進的話，中國大陸憑借進一步擴產以及在關鍵設備層面取得突破，有望占據3%-5%的份額，樂觀估計甚至會更高。

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