【指紋模塊軟板廠熱點(diǎn)】iPhone 15供應(yīng)商首次增加立訊
4 月 26 日消息,指紋模塊軟板廠了解到,蘋果將和碩及立訊精密納入 iPhone 15 Pro 系列高端機(jī)型供應(yīng)商。
FPC廠消息稱,蘋果增加了供應(yīng)鏈陣容,納入和碩及立訊精密成為 iPhone 15 系列供應(yīng)商,預(yù)計(jì)和碩將取得 iPhone 15 Pro 手機(jī) 12%的組裝份額,立訊精密取得 iPhone 15 Ultra 手機(jī) 15%的組裝份額。
蘋果此前的組裝代工主要依賴富士康,特別是Pro系列高端型號(hào),現(xiàn)在加入了兩家廠商,意味著蘋果也要分散高端訂單,而立訊精密是國內(nèi)廠商,這兩年一直被傳代工iPhone,但沒有拿到旗艦級(jí)型號(hào)訂單。
這次拿到iPhone 15 Ultra訂單,意味著國內(nèi)代工廠的制造能力已經(jīng)得到了蘋果認(rèn)可。
據(jù)了解,iPhone 15 Ultra是今年新增的高端型號(hào),定位比Pro Max還要高,外觀設(shè)計(jì)上會(huì)采用與Apple Watch Ultra類似的風(fēng)格,鈦合金中框,鏡頭也會(huì)上潛望鏡長焦,拉開與其他產(chǎn)品的距離。
iPhone 14 Pro Max 128GB起售價(jià)已經(jīng)達(dá)到了8999元,iPhone 15 Ultra的價(jià)格應(yīng)該會(huì)輕松超過1萬元,頂配版直奔2萬元也沒懸念。
根據(jù)爆料,蘋果 iPhone 15 / Pro 系列都將搭載靈動(dòng)島(Dynamic Island)設(shè)計(jì),iPhone 15 Pro 機(jī)型預(yù)計(jì)將升級(jí)到 A17 Bionic,而 iPhone 15 標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型將升級(jí)到 2022 年的 A16 Bionic 芯片(注:目前為 iPhone 14 Pro 系列機(jī)型搭載)。
另外,和碩原本獨(dú)拿蘋果首款增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)設(shè)備代工訂單傳生變。據(jù)線路板廠了解,蘋果改找立訊精密協(xié)助開發(fā) AR 設(shè)備,取代和碩,并委由鴻海接棒,生產(chǎn)第二代 AR 產(chǎn)品。
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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