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  • 深聯(lián)電路板

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    關(guān)于FPC軟板生產(chǎn)前設(shè)計(jì)的12個(gè)小技巧

    文章來源:作者:張勝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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    人氣:1428發(fā)布日期:2023-04-03 08:40【

    關(guān)于FPC軟板生產(chǎn)前設(shè)計(jì)的12個(gè)小技巧
    1、如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的軟板,貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3~0.5MM,然后再做過度引線,引線寬比手指小0.1~0.2MM。
    2、做軟板電鍍測(cè)試。做測(cè)試是要注意不可少拉和多拉,更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象(如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝,如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過孔圖)。
    3、把外型另外復(fù)制到一層,把線寬改為0.13MM,并加以剪切,然后加到?jīng)]有手指的那面線路上去。
    4、先把外型排板,然后再填工藝銅皮,銅皮離外型0.5~0.8MM。
    5、在線路上畫包封、膠紙和補(bǔ)強(qiáng)的標(biāo)示線。線寬為0.1MM。
    6、將線路、包封和鉆帶進(jìn)行排板,然后再把工藝銅皮復(fù)制到線路上;

    手機(jī)FPC廠
    7、制作鉆帶時(shí),軟板和包封鉆帶的工藝孔和對(duì)位孔要與線路上的孔位大小一致。
    8、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。
    9、做軟板鉆帶時(shí),要加六組電鍍孔,孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。(軟板的最小孔徑為0.2MM)
    10、包封鉆帶中如果有槽孔的,要單獨(dú)設(shè)置一把刀,并把它放在最后。(槽孔最小為0.65MM)
    11、補(bǔ)強(qiáng)和膠紙需要鉆孔時(shí),要比軟板包封單邊大0.2MM以上,另外加剪切孔。(剪切孔的大小為0.5~0.8MM)
    12、軟板的鉆帶資料要放大萬分之五(即1.0005),如果PI補(bǔ)強(qiáng)要鉆孔的,PI補(bǔ)強(qiáng)的鉆孔資料要縮小萬分之八(即0.9992)。

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    醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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    型   號(hào):RS04C00269A
    層   數(shù):4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數(shù)碼相機(jī)軟板
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    型號(hào):RS04C00101A
    層數(shù):4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數(shù)碼相機(jī)軟板
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    型   號(hào):RM01C00187A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.12mm
    材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點(diǎn):外形復(fù)雜
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00712A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RS02C00244A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機(jī)電容屏軟板
    手機(jī)電容屏軟板
    型   號(hào):RM02C00247A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
    手機(jī)電容屏軟板
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    型   號(hào):RM02C00892A
    層   數(shù):2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
    醫(yī)療按鍵軟板
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    型   號(hào):RS01C00227A
    層   數(shù):1
    板   厚:0.1mm
    材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點(diǎn):白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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