<abbr id="seaas"><source id="seaas"></source></abbr><dl id="seaas"></dl>
    <li id="seaas"></li>
    <abbr id="seaas"></abbr>
  • <li id="seaas"></li>
    <code id="seaas"><delect id="seaas"></delect></code>
  • 深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? FPC之華為海思市占歸零,任正非千億投資打水漂?

    FPC之華為海思市占歸零,任正非千億投資打水漂?

    文章來源:作者:何琴 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:1264發布日期:2022-12-23 09:41【

      據FPC小編了解,近日有機構公布了2022年第三季度全球智能手機AP(應用處理器)市場報告。

      結果顯示,聯發科以35%的市場份額占據著全球第一的位置,而這已是其連續8個季度在全球智能手機芯片組市場份額第一了;

      高通、蘋果、紫光展銳、三星,則分列以31%、16%、10%和7%的市場份額位列第2-5名;

      而備受關注的華為海思,當季出貨量占比從二季度的0.4%直接跌至0%。這意味著,華為海思所儲備的麒麟芯片庫存幾乎已經消耗殆盡了。

      我們都知道,海思是華為的全資芯片子公司,承擔著為華為系統(包括手機)供應芯片的重任。回想當初,“備胎”芯片一夜轉正,華為海思曾經在芯片市場上表現非常勇猛,但現如今卻逐漸陷入“歸零”的狀態,這也使很多人紛紛預測華為是否會面臨被淘汰出局的命運?華為海思又將何去何從?

      首先,我們應該清楚,雖然這份數據讓人看起來非常揪心,但這些年由于受限于美國禁令,無論是臺積電,還是三星,均無法代工麒麟芯片,因此目前市面上能夠流通的麒麟芯片幾乎全部都是華為之前的庫存。由于麒麟芯片的庫存有限,那么“歸零”只是時間早晚的問題。

      其次,雖然華為海思找不到芯片代工廠,其市場占有率也已“歸零”,但一直以來,華為并沒有因此而暫停研發工作。這些年,華為始終支持華為海思在芯片研發方面的工作,且多次投入大量資金。而之所以這么做,是因為華為知道現在高端芯片短缺的現狀僅僅是暫時的,當前的困難局面不會一直持續下去,隨著多方面的協調和自身的努力,這段艱難的時間終將會過去。

      第三,有數據顯示,在美國打壓前的十年,華為對海思的研發投入資金累計達到了4800億元;在美國打壓之后,雖然華為營收下滑嚴重,但對于海思的研發投入依舊是每年上千億的資金。所以,如果華為要放棄海思,則意味著每年近千億的研發投入將會打水漂,顯然任正非不會這么做。

      據FPC小編了解,此前,華為公司創始人兼總裁任正非曾公開表示,海思部門不會放棄,同時還會升級成為一級部門。就算當下國內沒有廠商給我們代工制造先進制程的芯片,我們也不會放棄研發。因為海思的存在并不是為了盈利,華為還有其他業務去盈利、去養活海思。

      除此之外,華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東也曾多次表示,華為將會在2023年王者歸來。有媒體認為,這句話可能指的就是華為手機和麒麟芯片的歸來。

      最后,從研發成果來看,華為在芯片方面一直都在加速發展,不僅研發了硅芯片技術,還在研發光電芯片、量子芯片等技術。

      FPC小編了解認為,從以上種種細節可以看出,雖然現在華為海思麒麟芯片的出貨量市場份額已經“歸零”,但這些年華為從未放棄過海思部門,我們相信終有一天會再度看到麒麟芯片回歸。

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: FPC

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史