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    FPC廠:臺積電搶下三星客戶高通,未來兩年獨攬5G芯片代工!

    文章來源:作者:何琴 查看手機網址
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    人氣:1307發布日期:2022-07-15 10:01【

      據深聯電路FPC廠了解,他最新的調查顯示,臺積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨家供應商。
      臺積電是技術領先的芯片代工商,因而郭明錤所說的獨家供應,將是獨家代工,也就是高通所設計的旗艦5G芯片,交由臺積電進行晶圓代工及封測。
      在芯片代工方面,高通一直是三星電子先進制程工藝的主要客戶,如果真如郭明錤預計的那樣轉投臺積電,就意味著三星先進制程工藝將失去重要客戶,會影響他們先進制程工藝的發展。
      據FPC廠了解,臺積電的7nm及5nm制程工藝都是率先量產,良品率也都相當可觀,他們也獲得了大量客戶的代工訂單,營收在近幾年大幅增加,今年二季度的營收將接近180億美元。

      相關人員表示,高通2023及2024年的5G旗艦芯片由臺積電獨家供應,對兩家公司將是超級雙贏的局面,高通此舉意味著臺積電制程工藝對三星的領先優勢將至少持續到2025年。


      三星電子為高通代工芯片已有多年,但從外媒此前的報道來看,兩家公司之間的合作,面臨挑戰。
      在去年年底就曾有報道稱,三星電子4nm制程工藝較低的良品率,已引發高通的不滿,他們可能會將部分高端驍龍處理器的代工訂單,交由其他廠商,將訂單多元化。
      而在今年2月份,又有韓國媒體在報道中稱,三星4nm制程工藝代工高通驍龍8 Gen 1的良品率只有35%左右,若不是高通向三星的代工廠派出了高管和工程師,協助解決了部分問題,良品率可能會更低。
      據FPC廠了解,在5nm、4nm及更先進的制程工藝代工方面,只有臺積電和三星可供選擇,臺積電的3nm制程工藝計劃在今年下半年量產,高通如果交由其他廠商代工,就只會是臺積電。
      當時韓國媒體在報道中也提到,由于三星4nm工藝較低的良品率,高通已將部分驍龍8 Gen 1的代工訂單,交由臺積電代工,臺積電也已經獲得了高通明年將推出的采用3nm工藝的應用處理器的代工訂單。

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