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5G推動下，FPC廠全球市場2025年有望突破150億美元

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：1935發布日期：2022-03-12 08:55【大中小】

FPC廠全球市場規模穩步增長，2025年有望突破150億美元。從市場規模來看，受益于消費類電子的創新應用及5G智能手機更新換代，FPC市場規模持續提升。根據 Prismark統計，2021年全球FPC市場規模預計為138億美元，2025年有望達到154 億美元，五年年均復合增速為4.24%。根據Prismark數據，2019年至2025年FPC板占全球PCB市場份額將始終穩定在18%~20%。

目前FPC需求量主要集中在蘋果。從最初iPhone4中10顆FPC，12美元左右單價，到2015、2016年蘋果分別導入3D Touch與雙攝新功能，功能創新同步推動硬件更新升級，2016年推出的iPhone 7中使用了多達15~17顆FPC，其中多層、高難度FPC 占比高達70%，整機FPC面積約120cm2，ASP提升至23美元左右。2017年的旗艦 iPhoneX中使用高達25顆左右的FPC，ASP達到30美元左右，2020年推出的 iPhone12搭配達到28~30顆的FPC，ASP升至45美元左右。

1.量增：5G時代FPC天線&傳輸線數量和滲透率雙升，蘋果持續拉動FPC廠的需求增長

5G時代基于擴充網絡容量的需求，天線列陣從MIMO技術升級為更先進的Massive MIMO技術。MIMO系統提升天線數量，增加信息傳輸的物理通道，從而改善通信質量，進一步提高下載速率。移動基站天線經歷了一體化宏基站天線、基帶處理單元和射頻拉遠模塊分離、MIMO天線、有源天線、Massive MIMO等發展階段，傳統的 TDD網絡的天線基本上是2天線、4天線或8天線，而Massive MIMO的通道數達到 64/128/256個。

MIMO階數提升帶來天線數量提升。2T2R MIMO即基站有兩個發射天線，對應手機上有兩個接收天線，4T4R MIMO則對應基站端四個發射天線，手機端四個接收天線， MIMO階數越高，信道數量越多，所需的天線數量也呈現階段性地增加。由于載波聚合和信道復用等技術，MIMO階數和天線數量并不是完全對應關系，但MIMO階數提升會直接帶來單機天線數量提升。

以iPhone為例，天線階數逐年上升，2018年發布的iPhone XS/XS Max開始使用4x4 MIMO。2017-2018年期間4x4 MIMO開始商用，以iPhone為例，15年蘋果發布的 iPhone 6s開始使用2x2 MIMO技術，但是僅于Wifi天線；16年蘋果發布的iPhone 7 開始在LTE天線使用2x2 MIMO技術，18年后的iPhone則開始使用4x4 MIMO，從而實現更快的數據傳輸速度。

5G時代高集成度需求促使射頻傳輸線隨天線數量的增加而增加。5G網絡下手機的數據處理能力以及數據處理量都會得到相應提升，因此需要更多功能組件和更大的電池容量，這些都持續壓縮手機空間，天線可用設計空間越來越小，因此，智能手機廠商對高集成度天線模組的需求也越來越強烈。天線需要通過射頻傳輸線（RF cable）與主板相連，完成信號傳輸。伴隨著5G時代天線數量的增加，手機市場射頻傳輸線的需求也將增加。

集成化趨勢下，FPC替代射頻傳輸線帶來量增。傳統設計使用同軸電纜將信號從天線傳輸到主板，FPC（以LCP軟板為例）擁有與天線傳輸線同等優秀的傳輸損耗，可在僅0.2毫米的3層結構中攜帶若干根傳輸線，并將多個射頻線一并引出，取代厚重的天線傳輸線和同軸連接器，并減小至少50％的厚度，具有更高的空間效率。

2.價增：MPI、LCP替代傳統PI軟板，單機價值量明顯增加

傳統PI軟板無法適應5G時代高頻高速趨勢。傳統FPC廠的產品以聚酰亞胺（PI）作為電路絕緣基材，PI膜和環氧樹脂粘合劑作為保護和隔離電路的覆蓋層，經過一定的制程加工成PI軟板。絕緣基材的性能決定了軟板最終的物理性能和電性能，為了適應不同應用場景和不同功能，軟板需要采用各種性能特點的基材。但是由于PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。

5G時代高頻高速趨勢下，MPI、LCP材質的FPC將逐步替代傳統PI基材FPC。由于 MPI和LCP天線相比傳統PI天線，具有工藝復雜、良品率低、供應商少等特點，單機價值量將高于傳統PI天線。以2017年iPhone X為例，LCP天線單機價值約為8-10美元，而iPhone 7的獨立PI天線單機價值約為0.4美元。MPI是非結晶性的材料，加工生產難度介于PI和LCP之間，價格低于LCP，且在10-15GHz高頻信號上的表現足與 LCP媲美，有望在5G時代崛起。

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