手機(jī)無線充軟板之蘋果成2021年全球芯片的最大買家,小米、步步高上升神速,華為卻跌破前五
近日,Gartner 發(fā)布了 2021 年排名前 10 位的半導(dǎo)體芯片買家。這十位買家分別是蘋果、三星、聯(lián)想、步步高電子、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海精密和 HPE。
從榜單可以看出,2021年蘋果的芯片采購金額高達(dá)682.69億美元,比2020年的541.8億美元,增長了26%,繼續(xù)穩(wěn)坐第一的位置。而三星以457.75億美元的采購金額排在第二,比前一年增長了26%。
據(jù)手機(jī)無線充軟板小編了解,自 2011 年以來,蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置,但多年來一直在互換排名。但國產(chǎn)手機(jī)廠商這兩年間發(fā)生的變化較大,其中,小米從去年的第八名位置上升到了第六名。2021 年,小米芯片采購金額為172.51億美元,增幅達(dá)到了驚人的 68.2%,是 Top10 廠商中增長率最高的。當(dāng)然,這也和目前芯片購買商市場(chǎng)變化的有關(guān)。
此外,步步高、小米等國產(chǎn)智能手機(jī)OEM大幅增加半導(dǎo)體支出,成功彌補(bǔ)了2021年華為在智能手機(jī)市場(chǎng)份額的損失。步步高2021年購買 OEM支出增長率為63.8%,增長速度僅次于小米,在前十大公司中位列第二。
手機(jī)無線充軟板小編認(rèn)為值得一提的是,華為因?yàn)楸恢撇茫?021年芯片采購金額從第3位跌至第7位。美國單方面修改芯片規(guī)則,嚴(yán)重限制了華為的購買能力,導(dǎo)致華為智能手機(jī)份額一落千丈,已經(jīng)進(jìn)入了others行列。
不過華為采購芯片的能力下降,極大地刺激了其它國產(chǎn)廠商的采購能力,比如OPPO、vivo等廠商的母公司步步高就排在第四名。而戴爾、惠普和鴻海的位置,就相對(duì)比較穩(wěn)定,戴爾一直保持著第五的位置,惠普和鴻海則繼續(xù)排在第九、第十。
根據(jù)表格,2021 年蘋果在半導(dǎo)體支出企業(yè)排名中保持領(lǐng)先。蘋果在內(nèi)存上的支出增加了 36.8%,在非內(nèi)存芯片上的支出增加了 20.2%。但由于這種轉(zhuǎn)變,蘋果減少了對(duì)計(jì)算微處理單元 (MPU) 的需求到自己內(nèi)部設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器。
三星電子在 2021 年的內(nèi)存支出增加了 34.1%,非內(nèi)存芯片支出增加了 23.9%。內(nèi)存支出的增加不僅是內(nèi)存價(jià)格上漲的結(jié)果,也是三星生產(chǎn)智能手機(jī)和固態(tài)硬盤(SSD)增長的結(jié)果。
另外,作為芯片供應(yīng)生產(chǎn)商之一,三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅,2021 年收入增長 31.6%。其內(nèi)存收入在 2021 年增長 34.2%,與整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)的增長率一致。
英特爾在 2021 年以 0.5% 的增長率跌至第二位,在前 25 名供應(yīng)商中增長率最低。
據(jù)手機(jī)無線充軟板小編了解,短期來看,芯片短缺的問題沒有有效的解決之道,所以2022年芯片的價(jià)格或許還有一定的增長空間,特別是小米等部分企業(yè)宣布造車之后,對(duì)芯片的需求量還會(huì)增大。
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